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电路板COB绑定加工的工艺要求?

发布日期:2021-09-09 11:06浏览次数:
COB绑定电路板俗称牛屎芯片电路板,这种电路板需要通过COB绑定的方式把芯片封装到电路板上面,COB绑定电路板通常是是单面板或者双面板设计。COB绑定加工也就是指通过绑定机将IC裸片固定于印刷电路板上,也就是通常所说的板上芯片封装。COB绑定工艺指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上,然后进行引线键合,再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺,COB绑定工艺流程及基本要求是清洁PCB、滴粘接胶、芯片粘贴、测试、封黑胶加热固化、测试、入库。那么,电路板COB绑定加工的工艺要求有哪些呢?
电路板COB绑定加工的工艺要求?
1.清洁PCB——对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用专用橡皮擦试,然后对擦试位用毛刷刷干净,或用气枪吹净。
2.滴粘接胶——胶滴量适中,胶点数3-4,均匀分布在固晶位;粘接胶严禁污染焊盘。
3.芯片粘贴(固晶)——采用真空吸笔,吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向,粘到PCB时必须做到“平稳正”:平,晶片与PCB平行贴紧无虚位;稳,晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落;正,晶片与PCB预留位正贴,不可偏转,注意晶片方向不得有贴反现象。
4.邦线——邦定的PCB通过邦定拉力测试:1.0线大于或等于3.5G,1.25线大于或等于4.5G。邦定熔点的标准铝线:线尾大于或等于0.3倍线径,小于或等于1.5倍线径。铝线焊点形状为椭圆形。焊点长度:大于或等于1.5倍线径,小于或等于5.0倍线径。焊点的宽度:大于或等于1.2倍线径,小于或等于3.0倍线径。邦线过程中应轻拿轻放,对点要准确,操作人员应用显微镜观察邦线过程,看有无断邦、卷线、偏位、冷热焊、起铝等不良现像,如有一定要通知相关技术人员及时解决。
5.封胶——封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性,确保其中心是正方形,无明显扭曲,在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合,对晶片中心的感光区域无遮挡。在点胶时,黑胶应完全盖住PCB太阳圈及邦定晶片的铝线,不能露丝,黑胶不能封出PCB太阳圈,漏胶应及时擦除,黑胶不能通过塑圈渗入晶片上。滴胶过程中,针嘴或毛签等不可碰到塑圈内的晶片表面,及邦好的线。烘干温度严格控制:预热温度为120±5摄氏度,时间为1.5-3.0分钟;烘干温度为140±5摄氏度,时间为40-60分钟。烘干后的黑胶表面不得有气孔,及未固化现像,黑胶高度不能高于塑胶圈。
6.测试——多种测试方式相结合:人工目视检测、邦定机自动焊线质量检测、功能测试机架测试。
 
这些是COB绑定工艺最基本的流程及要求,每一步流程都需要严格把关,不能有错漏,否则电路板COB绑定完成的产品不良品会非常惊人的。

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