COB邦定加工是通过COB邦定机将IC裸片晶元固定于印制电路板上，也叫板上芯片封装，再用铝线或金钱封装管脚与PCB对应连接，通常将COB晶元邦定后，即电路与晶元管脚连接后，用黑色白红胶体将芯片封装。 注意事项是PCB电路板只能采用镀金、沉金、镀镍工艺，千万不能采用喷锡工艺。 特点是COB邦定加工工艺，材料成品比SMT贴片加工相对要低，但在COB邦定中人工成本较高。那么，COB邦定加工的邦机辅助材料有哪些呢？COB邦定辅助材料主要有4种，是哪4种，让我们来一起来了解是哪些！
1、铝线： 我们使用的铝线是由铝和硅组合而成的规格为、1mil，1.25mil的铝线，操作员在拆装时手千万不要触摸线轴上的线,它的起始端一般是用红色带表出来的，不同机型的穿线路径不同，作用是将芯片上电路焊盘与PCB电路连接。
2、钢嘴： 钢嘴是特种钢加工而成，所以我们称为钢嘴，它的下端有一小孔用来穿铝线，操作时要小心不要用任何物体碰撞钢嘴，以免损坏钢嘴，作用是将铝 线按标准要求压焊成型固定。
3、红胶： 红胶是一种高强度之结合胶水，固化后防油、防水、防震、防腐功能及其它流质。适用于裸芯片（IC）及其它金属结合，作用是将芯片按要求固定于PCB上。
4、黑胶： 黑胶是一种环氧脂包封材料，有较高可靠性，适于半导体元件板上芯（COB）包封应用，作用是将裸芯片、邦线、金手指位范围包封固定，防止外界不当条件损坏。
有人可能会问，那电路板专用橡皮擦算不算IC邦定邦机辅助材料？电路板专用橡皮擦也可以算是，因为那是属于工艺流程必须要用的。COB邦定是用邦定机器将邦定IC与电路板用邦线邦接起来，包括扫板、点红胶、贴IC、邦定、前测、封黑胶、烘烤、后测流程。需要COB绑定加工的电路板常被用在温度计、体温计、跳绳、卡尺、电子秤和万用表领域。
