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COB邦定加工的辅助材料有哪些?

发布日期:2021-09-11 10:36浏览次数:
COB邦定加工是通过COB邦定机将IC裸片晶元固定于印制电路板上,也叫板上芯片封装,再用铝线或金钱封装管脚与PCB对应连接,通常将COB晶元邦定后,即电路与晶元管脚连接后,用黑色白红胶体将芯片封装。 注意事项是PCB电路板只能采用镀金、沉金、镀镍工艺,千万不能采用喷锡工艺。 特点是COB邦定加工工艺,材料成品比SMT贴片加工相对要低,但在COB邦定中人工成本较高。那么,COB邦定加工的邦机辅助材料有哪些呢?COB邦定辅助材料主要有4种,是哪4种,让我们来一起来了解是哪些!
COB邦定加工的辅助材料有哪些?
1、铝线:  我们使用的铝线是由铝和硅组合而成的规格为、1mil,1.25mil的铝线,操作员在拆装时手千万不要触摸线轴上的线,它的起始端一般是用红色带表出来的,不同机型的穿线路径不同,作用是将芯片上电路焊盘与PCB电路连接。    
 
2、钢嘴:  钢嘴是特种钢加工而成,所以我们称为钢嘴,它的下端有一小孔用来穿铝线,操作时要小心不要用任何物体碰撞钢嘴,以免损坏钢嘴,作用是将铝 线按标准要求压焊成型固定。  
 
3、红胶:  红胶是一种高强度之结合胶水,固化后防油、防水、防震、防腐功能及其它流质。适用于裸芯片(IC)及其它金属结合,作用是将芯片按要求固定于PCB上。 
 
4、黑胶:  黑胶是一种环氧脂包封材料,有较高可靠性,适于半导体元件板上芯(COB)包封应用,作用是将裸芯片、邦线、金手指位范围包封固定,防止外界不当条件损坏。
 
有人可能会问,那电路板专用橡皮擦算不算IC邦定邦机辅助材料?电路板专用橡皮擦也可以算是,因为那是属于工艺流程必须要用的。COB邦定是用邦定机器将邦定IC与电路板用邦线邦接起来,包括扫板、点红胶、贴IC、邦定、前测、封黑胶、烘烤、后测流程。需要COB绑定加工的电路板常被用在温度计、体温计、跳绳、卡尺、电子秤和万用表领域。
标签: COB邦定

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