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PCB加工过程中的板材质量问题及解决方法?

发布日期:2021-09-25 10:56浏览次数:
在科技飞速发展的今天,各种高科技的电子产品层出不穷,这就使得PCB厂家对板材的品质要求越来越严格。印刷电路板板材加工过程产生的质量问题,如翘曲,铜箔脱落等问题是如何产生的。板曲是由于应力不均导致,比如操作、运输过程中外力导致的板曲以及设计中两面铜泊不对称导致;铜箔脱落则要做切片看看是哪一层铜,一般有内层棕化不良,压板不良,外层的电镀铜不良,钻孔或成型时因速度、垫板不合适造成的不良,这些都有可能引起铜箔脱落。那么,PCB加工过程中的板材质量问题及解决方法呢?
PCB加工过程中的板材质量问题及解决方法?
1. 经纬方向差异造成基板尺寸变化。
解决方法:确定经纬方向,按照收缩率在底片上进行补偿;同时剪切时按纤维方向加工,或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工。
 
2. 基板表面铜箔部分被蚀刻掉,当应力消除时产生尺寸变化。
解决方法:在设计电路时应尽量使整个板面电路分布均匀;至少也要必须在空间留下过渡段(不影响电路位置为主)。
 
3. 刷板时采用压力过大,致使产生压拉应力导致基板变形。
解决方法:应采用试刷,使工艺参数处在最佳状态,然后进行刚板。
 
4. 基板中树脂未完全固化,导致尺寸变化。
解决方法:采取烘烤方法解决。特别是钻孔前进行烘烤,用温度120℃ 连续烘烤4小时,以确保树脂固化。
 
5. 多层电路板在层压前,存放的条件差,使薄基板或半固化片吸湿,造成尺寸稳定性差。
解决方法:基材内层经氧化处理,进行烘烤以除去湿气,并将处理好的基板存放在真空干燥箱内。
 
6. 多层电路板经压合时,过度流胶造成玻璃布形变所致。
解决方法:需进行工艺试压,调整工艺参数然后进行压制。同时还可以根据半固化片的特性,选择合适的流胶量。
标签: PCB加工

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