PCB线路板表面处理工艺，常见的有沉金，有铅喷锡，无铅喷锡，OSP，沉锡，沉银，金手指，碳油，镀金等等工艺，PCB线路板表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。下面我们就比较常见的镀金与沉金工艺对比介绍一下。
1. 镀金和沉金的别名分别是什么？
镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到PCB电路板上，所以叫电金，趋向于白色。沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到PCB电路板的焊盘上，也就是化金，趋向于黄色。
2. 工艺先后程序不同？
镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是PCB电路板，一个是缸槽，如果PCB电路板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金。沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金。
3. 镀金和沉金对贴片的影响？
镀金：在做阻焊之前做，做过之后，不太容易上锡。沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡。
PCB线路板表面处理的目的是保证良好的可焊性或电性能，自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，因此需要对PCB线路板的铜进行表面处理。PCB线路板表面处理工艺未来将走向何方，现在亦无法准确预测。不管怎样，满足用户要求和保护环境必须首先做到。
