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PCB线路板镀金和沉金的区别?

发布日期:2020-07-01 21:08浏览次数:
       PCB线路板表面处理工艺,常见的有沉金,有铅喷锡,无铅喷锡,OSP,沉锡,沉银,金手指,碳油,镀金等等工艺,PCB线路板表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。下面我们就比较常见的镀金与沉金工艺对比介绍一下。
 
       1. 镀金和沉金的别名分别是什么?  
       镀金:通过电镀的方式,使金粒子附着到PCB电路板上,所以叫电金,趋向于白色。沉金:通过化学反应,金粒子结晶,附着到PCB电路板的焊盘上,也就是化金,趋向于黄色。
 
       2. 工艺先后程序不同?
       镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是PCB电路板,一个是缸槽,如果PCB电路板做完阻焊,就不能导电了,也就不能镀上金。沉金:在做阻焊之后,和沉锡一样,化学方法,有漏铜皮的地方就回附着上金。
 
       3. 镀金和沉金对贴片的影响?
       镀金:在做阻焊之前做,做过之后,不太容易上锡。沉金:在做阻焊之后,贴片容易上锡。
 
       PCB线路板表面处理的目的是保证良好的可焊性或电性能,自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,因此需要对PCB线路板的铜进行表面处理。PCB线路板表面处理工艺未来将走向何方,现在亦无法准确预测。不管怎样,满足用户要求和保护环境必须首先做到。
 

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