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PCB加工中对于烘烤有什么建议?

发布日期:2021-11-24 09:56浏览次数:
烘烤的主要目的在去湿除潮,除去印刷电路板内含或从外界吸收的水气,因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子。PCB加工出来摆放一段时间后也有机会吸收到环境中的水气,而水则是造成PCB爆板或分层的主要凶手之一。 因为当印刷电路板放置于温度超过100℃的环境下,比如回焊炉、波焊炉、热风平整或手焊等制程时,水就会变成水蒸气,然后快速膨胀其体积。那么,PCB加工中对于烘烤有什么建议呢?
PCB加工中对于烘烤有什么建议?
1. 建议只要使用105±5℃的温度来烘烤PCB就好了,因为水的沸点是100℃,只要超过其沸点,水就会变成水蒸气。因为PCB内含的水分子不会太多,所以并不需要太高的温度来增加其气化的速度。温度太高或气化速度太快反而容易使得水蒸气快速膨胀,对品质其实不利,尤其对多层板及有埋孔的PCB,105℃刚刚好高于水的沸点,温度又不会太高,可以除湿又可以降低氧化的风险。况且现在的烤箱温度控制的能力已经比以前提升不少。
 
2. PCB是否需要烘烤,应该要看其包装是否受潮,也就是要观察其真空包装内的 HIC (Humidity Indicator Card,湿度指示卡) 是否已经显示受潮,如果包装良好,HIC没有指示受潮其实是可以直接上线不用烘烤的。
 
3. PCB烘烤时建议采用「直立式」且有间隔来烘烤,因为这样才能起到热空气对流最大效果,而且水气也比较容易从PCB内被烤出来。但是对于大尺寸的PCB可能得考虑直立式是否会造成板弯变形问题。
 
4. PCB烘烤后建议放置于干燥处并使其快速冷却,最好还要在板子的上头压上防板弯治具,因为一般物体从高热状态到冷却的过程反而容易吸收水气,但是快速冷却又可能引起板弯,这要取得一个平衡。
 
烘烤可以消除印刷电路板的内应力,也就是稳定了印刷电路板的尺寸。其最显著的优点就是烘烤后能使焊盘里的水分烘干,加强焊接效果,减少虚焊、修补率等。固然烘烤有优点也有缺点,烘烤会加速PCB表面镀层的氧化,而且越高温度烘烤越久越不利。不建议对OSP表面处理的板子做高温烘烤,因为OSP薄膜会因为高温而降解或失效。如果不得不做烘烤,建议使用105±5℃的温度烘烤,不得超过2个小时,烘烤后建议24小时内用完。烘烤可能对IMC生成产生影响,尤其是对HASL(喷锡)、ImSn(化学锡、浸镀锡)表面处理的板子,因为其IMC层(铜锡化合物)其实早在PCB阶段就已经生成,也就是在PCB焊锡前已生成,烘烤反而会增加这层已生成IMC的厚度,造成信赖性问题。
标签: PCB加工

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