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多层电路板加工的层压工艺注意事项?

发布日期:2021-12-02 10:48浏览次数:
随着电子技术的飞速发展,印刷电路板技术的发展得到了推动。 电子产品的PCB电路板正在通过单面,双面和多层的发展而逐步发展,PCB多层板的比例逐年增加。PCB多层板的总厚度和层数受到印刷电路板特性的限制,特殊板所能提供的厚度不同的板是有限的,因此设计者必须考虑PCB设计过程中的板特性参数和PCB处理技术的局限性。那么,多层电路板加工的层压工艺有哪些注意事项呢?
多层电路板加工的层压工艺注意事项?
层压是将多层电路板的每一层粘合成一个整体的过程。整个过程包括吻压、全压和冷压。在吻压阶段,树脂渗入粘合表面并填充线路中的空隙,然后进入全压以粘合所有空隙。所谓冷压就是使多层电路板快速冷却,保持尺寸稳定。层压工艺需要注意的事项,首先在设计上,必须符合层压要求的内层芯板,主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等,需要按照具体的要求进行设计,总体上内层芯板要求无开、短、断路,无氧化,无残留膜。
 
其次,层压多层电路板时,需要对内芯板进行处理。处理过程包括黑色氧化处理和褐变处理。氧化处理是在内铜箔上形成黑色氧化膜,棕化处理是在内铜箔上形成有机膜。最后,在层压时,我们需要注意三个问题是温度、压力和时间。温度主要是指树脂的熔化温度和固化温度、热板的设定温度、材料的实际温度和加热速率的变化。这些参数需要注意。至于压力,基本原理是用树脂填充层间空腔,排出层间气体和挥发物。时间参数主要由加压时间、加热时间和凝胶时间控制。
 
层压描述了构建材料的连续层并将这些层粘合以增强,保护和防水各种物质的过程。层压工艺是构建印刷电路板的重要步骤。电路板厂家使用层压板以确保铜不会无意间传导电流或发出信号。铜层压在基板上,基板是印刷电路板组件的所有组件所连接的物理画布,尽管层压要求随电路板的使用方式而变化,但层压工艺是多层电路板加工必不可少的一部分,顺序层压是多层HDI电路板加工中的一项基本技术。以上就是在多层电路板层压过程中,我们需要注意的事项哦!希望可以帮助到您!

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