高频电路板是指电磁频率较高的特种电路板，用于高频率（频率大于300MHZ或者波长小于1米）与微波（频率大于3GHZ或者波长小于0.1米）领域的印刷电路板，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。高频电路板应用的范围很广泛，在设计、制造方面更是有着严格的要求。在PCB加工中，高频电路板对技术的要求较高，造价也比普通印刷电路板贵。那么，高频电路板加工都有哪些具体要求呢？
1、传输线拐角要采用45°角，以降低回损。
2、采用介电常数值按层数严格受控的高性能介质电路板，这种方法有利于对绝缘材料与邻近布线之间的电磁场进行有效仿真计算。
3、按照有关高精度蚀刻的PCB设计规范生产。规定线宽总误差为+/-0.0007英寸，对布线（导线）几何形状和涂层表面进行总体管理，对解决与微波频率相关的趋肤效应问题及实现这些规范相当重要。
4、高频环境下，最好使用表面安装SMD元件，要避免使用有引线的元件。
5、对信号过孔而言，要避免在敏感板上使用过孔加工（pth）工艺，因为该工艺会导致过孔处产生引线电感；要采用埋盲孔或背钻。
6、要提供丰富的接地层，防止三维电磁场对电路板的影响。
7、要选择非电解镀镍或浸镀金工艺，不要采用HASL法进行电镀；这种电镀能为高频电流提供更好的趋肤效应，有助于减少环境污染。
8、阻焊层可防止焊锡膏的流动，一般采用焊坝来作阻焊层。
加工高频电路板时，介质损耗（Df）较小，主要影响信号传输质量。介质损耗越小，信号损耗越小；吸水率越低，吸水率越高，会影响介和介质损耗就会受到影响。介电常数（DK）必须小且稳定。通常，信号的传输速度越小，越好。信号的传输速度与材料介电常数的电常数容易导致信号传输延迟；尽可能与铜箔的热膨胀系数一致，因为不一致会导致铜箔在冷热变化中分离；其他耐热性、耐化学性、冲击强度、剥离强度等。
