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PCB多层板加工有哪些难点?

发布日期:2021-12-08 10:24浏览次数:
PCB设计里有很多讲究的,无论是设计原则还是器件混搭,都是有严格要求的。与传统单双面PCB电路板相比,PCB多层板具有板厚多、层数多、线条密集、通孔多、单元尺寸大、介质层薄等特点,对内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性要求较高。主要用于通信设备、高端服务器、医疗电子、航空、工业控制、军事等领域。PCB多层板在设计和加工上都比单双层板复杂,如果我们不小心,就会遇到一些问题。PCB加工水平已成为衡量PCB厂家技术水平和产品结构的重要技术指标。那么,PCB多层板加工有哪些难点呢?
PCB多层板加工有哪些难点
1、内部电路制作难点
多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料,对内部电路制作和图形尺寸控制提出了非常高的要求。例如,阻抗信号的完整性增加了内部电路制作困难。宽度和线距小,开路和短路增加,短路增加,合格率低;细线信号层多,内AOI漏检概率增加。内芯板薄,易起皱,曝光不良,蚀刻机时易卷曲;高层板多为系统板,单位尺寸大,报废成本高。
 
2. 层间对齐困难
由于中间层的多层电路板数量众多,用户对PCB层校准的要求越来越高。通常层间对准公差控制在75微米。考虑到多层PCB单元的大尺寸,高温图形转换车间环境中的湿度、不同芯板不一致造成的错位重叠、层间定位方式等,使多层PCB的走线控制变得更加困难。
 
3、压合加工难点
内芯板和半固化板多叠合,在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂空隙、气泡残留等缺陷。应充分考虑材料的含量和介电厚度,制定合理的多层电路板压料方案。 由于层数较多,无法保持膨胀收缩控制和尺寸系数补偿的一致性,且薄层绝缘层容易导致层间可靠性测试失败。
 
4、钻孔难点
高TG、高速、高频、厚铜专用板增加钻孔粗糙度、毛刺和污垢去除难度。层数多,累计铜厚和板厚,易折断钻具;BGA致密、窄导致CAF失效孔壁间距;由于板厚容易导致斜钻问题。

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