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PCB加工中造成阻焊不良的因素有哪些?

发布日期:2022-02-09 15:15浏览次数:
在PCBA电路板组装工艺中,阻焊膜是一种非常重要的涂覆材料。PCB加工SMT贴片加工中阻焊油墨是非常重要的,它的主要功能是保护电路板,防止导体润湿,防止因受到影响与潮湿潮湿的影响由短路引起的,防止不合格的处理,因为接触造成的开路等等,是PCBA电路板能在恶劣环境下正常使用的保证。那么,PCB加工中造成阻焊不良的因素有哪些呢?
PCB加工中造成阻焊不良的因素有哪些?
1. 垫通孔线。原则上应对连接到焊盘的通孔之间的导线进行电阻焊接。
 
2. 焊盘与焊盘之间的电阻焊接设计,以及电阻焊接的图形规范应符合具体构件焊接端分布的设计:如果焊盘与焊盘之间采用开窗电阻焊接,则焊盘与焊盘之间的短路不会发生焊盘之间的短路。
 
3. 元器件的电阻焊接图尺寸不当,电阻焊接图设计过大,会“屏蔽”彼此而导致开口焊接,使元器件之间的距离过小。
 
4. 组件下孔无电阻焊接膜,组件下无电阻焊接孔。过波峰焊后,孔上的焊料可能会影响IC焊接的可靠性,也可能会造成元器件短路等缺陷。
标签: PCB加工

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