随着电子产品逐渐向轻、小、薄的方向发展，高精度、高密度、高难度印刷电路板需求增多，促使PCB加工厂家不断创新工艺以满足行业发展。树脂塞孔工艺近年来在PCB行业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。如客户希望使用一项特殊工艺来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题，便出现了树脂塞孔工艺。随着树脂塞孔技术应用的熟练度不断的提高，以及类似于气泡等顽固问题的有效解决，树脂塞孔技术在印刷电路板行业不断的被推广，下面领智电路小编就来讲讲这项特殊工艺。
什么是PCB加工中树脂塞孔工艺？在高多层电路板加工过程中通常需要埋孔，树脂塞孔简单来说就是孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。但由于树脂塞孔所使用的树脂本身特性的缘故，在制作上需要克服很多困难，才能取得良好的树脂塞孔电路板产品的品质。
树脂塞孔与绿油塞孔的区别？在树脂塞孔工艺未流行之前，PCB加工厂家普遍采用流程较为简单的绿油塞孔工艺，但绿油塞孔经过固化后会收缩，容易出现空内吹气的问题，无法满足用户高饱满度的要求。树脂塞孔工艺使用树脂将内层HDI的埋孔塞住后再进行压合，完美解决了绿油塞孔带来的弊端，且平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。树脂塞孔工艺虽在流程上相对复杂，成本较高，但饱满度、塞孔质量等方面较绿油塞孔更具优势。
盲孔+树脂塞孔的技术经过多年的发展，并不断的在一些高端产品上发挥其不可或缺的作用。尤其是在盲埋孔、HDI电路板、厚铜等产品上已经在广泛应用，这些产品涉及到通讯、军事、航空、电源、网络等等行业。作为PCB产品的制造者，我们知道树脂塞孔的工艺特点，应用方法，我们还需要不断的提高树脂塞孔产品的工艺能力，提升产品的品质，解决此类产品的相关工艺问题，实现更高技术难度印刷电路板产品的制造者。
