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镍钯金电路板加工工艺介绍及其优点?

发布日期:2022-03-03 11:45浏览次数:
镍钯金电路板加工工艺介绍及其优点?镍钯金是指镀金、镀钯、镀镍三层镀层的简称,镍钯金镀层是目前应用于电子电路行业和半导体行业的最新技术,利用10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层达到良好的导电性能、耐腐蚀性能和抗摩擦性能。镍钯金是一种非选择性的表面加工工艺,也是一种最新的表面处理技术,其原理为在印刷电路板铜层的表面镀上一层镍、钯和金,主要的工艺流程包括除油—微蚀—预浸—活化—沉镍—沉钯—沉金—烘干,每个环节之间都会经过多级水洗处理。
镍钯金电路板加工工艺介绍及其优点?
PCB加工流程中,表面处理是最重要的一项步骤之一。目前市场上常见的表面处理方式有喷锡、沉锡、沉金、裸铜、OSP等,不同的表面处理方式优缺点也不尽相同。对于部分对线路板要求更加严格的用户来说,常见的表面处理并不能满足阻焊要求,而领智电路的镍钯金工艺刚好解决了这一问题。与其他表面处理方式相比,镍钯金具有耐用性稳定、可阻焊性优异、兼容性好、镀层平整度高、适合高密度焊盘等优势,因此可以应用于更加精密的印刷电路板加工工艺中,阻焊性能也更加优异。
 
镍钯金电路板加工工艺有哪些优点呢?金镀层很薄即可打金线, 也能打铝线;钯层把镍层和金层隔开,能防止金和镍之间的相互迁移;不会出现黑镍现象;提高了高温老化和高度潮湿后的可焊性 ,可焊性优良,高温老化后的可焊性同样很好; 成本很低,金厚为0.03~0.04um,钯厚平均约0.025~0.03um; 钯层厚度薄,而且很均匀; 镍层是无铅的;能与现有的设备配套使用; 镀层与锡膏的兼容性很好。 
 
镍钯金电路板在镍层和金层之间沉上一层钯,能防止镍和金之间的相互迁移,不会出现黑PAD,具有打线接合能力,焊点可靠度好,能耐多次回流焊和有优良耐储时间等,能够对应和满足多种不同组装的要求。镍钯金与沉金相比,需要在镍和金之间多加一层钯,钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象,为沉金做好充分准备。金就可以紧密地覆盖在钯上面,提供良好的接触面。由于镍钯金对PCB厂家的制程能力有一定的要求,因此该工艺并不常见,导致很多企业找不到合适的PCB厂家。目前,领智电路的镍钯金工艺很好解决了地址产品加工企业的难题。

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