您好,欢迎访问领智电路(深圳)有限公司官网!我司是专业印刷电路板生产厂家,我们随时欢迎您的来电咨询!

常见问题
您的位置: 主页 > 新闻资讯 > 常见问题 >

如何把控PCBA组装焊点无效质量问题?

发布日期:2022-03-22 17:08浏览次数:
PCBA组装焊点无效是因为电子器件脚位欠佳,助焊剂品质缺点,残渣不合格、空气氧化;另外把控质量的方法是根据不同的客户需求提交可制造性报告(DFM)。接下来领智电路小编就为大家介绍一下详细内容。PCBA组装焊点无效是因为电子器件脚位欠佳,助焊剂品质缺点,残渣不合格、空气氧化;另外把控质量的方法是根据不同的客户需求提交可制造性报告(DFM)。接下来为大家介绍一下详细内容。
如何把控PCBA组装焊点无效质量问题?
一、PCBA组装为何焊点无效
1、电子器件脚位欠佳:涂层、环境污染、空气氧化、共点。
2、PCB焊层欠佳:涂层、环境污染、空气氧化、涨缩。
3、焊接材料品质缺点:构成、残渣不合格、空气氧化。
4、助焊剂品质缺点:低助焊性、高浸蚀、低SIR。
6、别的辅材缺点:胶黏剂、清洁剂。
 
二、PCBA组装如何把控质量
1、在收到处理PCBA的订单后召开生产前会议尤为重要。它主要是分析PCBGerber文件的过程,并根据不同的客户需求提交可制造性报告(DFM)。许多小型制造商对此并不重视。但这往往是这样。它不仅容易因不良的PCB设计而导致质量问题,而且还会进行大量的返工和维修工作。
2、PCBA提供的电子元件的采购和检查。必须严格控制电子元件的采购渠道,并且必须从大型贸易商和原始制造商那里获取商品,以避免使用二手材料和伪造材料。另外,有必要设立专门的PCBA进料检验站,严格检查以下项目,以确保组件无故障。PCB:检查回流焊炉的温度测试,无飞线的通孔是否阻塞或泄漏,板表面是否弯曲等。IC:检查丝网印刷是否与丝网印刷完全相同。BOM,并将其存储在恒温恒湿下。
3、SMT组装,锡膏印刷和回流炉温度控制系统是组装的关键点,并且需要质量要求更高且组装要求更高的激光模板。根据PCB的需要,有些需要增加或减少钢丝网或U形孔,只需要根据工艺要求制作钢丝网即可。其中,回流焊炉的温度控制对于焊膏的润湿和钢丝网的牢固性非常重要,可以根据正常的SOP操作指南进行调节。此外,严格执行AOI测试可以大大减少人为因素造成的缺陷。
4、插件处理,在插件过程中,波峰焊的模具设计是关键。PE工程师必须继续实践和总结如何使用模具来程度地提高生产率。
5、PCBA组装板测试,对于具有PCBA测试要求的订单,主要测试内容包括ICT(电路测试),FCT(功能测试),燃烧测试(老化测试),温湿度测试,跌落测试等。以上是对“PCBA组装为何焊点无效,如何把控质量”的介绍,希望能够帮助到大家。
标签: PCBA组装

领智电路(深圳)有限公司 版权所有 公司地址:深圳市宝安区沙井街道后亭巨基工业园D栋三楼   领智电路专业提供PCB打样电路板加工PCBA组装印刷电路板一站式供应商!

备案号:粤ICP备19074432号

13828799508
13302449714