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PCB加工中电镀塞孔和树脂塞孔有什么区别?

发布日期:2022-03-31 17:38浏览次数:
PCB加工中电镀塞孔和树脂塞孔有什么区别?PCB塞孔通常是用于防焊层后,再以油墨(绿漆)上第二层,以填满孔径0.55mm以下的散热孔(Termal Pad)。PCB加工中塞孔的目的是当DIP上零件时,避免过锡炉时,锡渗入而造成线路短路,特别是BGA设计时;维持表面平整度;符合客户特性阻抗的要求;避免线路讯号受损等。树脂塞孔是使用不含溶剂(Solvent)性质油墨塞孔,除可补足一般油墨较不易塞满问题,更可减低油墨受热而产生“裂缝”,通常为纵横比较大的孔径时使用。电镀填孔目前是以利用添加剂的特性,控制各部分铜的生长速率,以进行填孔动作,主要运用于连续多层叠孔制作(盲孔制程)或高电流设计。
PCB加工中电镀塞孔和树脂塞孔有什么区别?
1. 表面不同
电镀塞孔是通过镀铜将过孔填满,孔内孔表面全是金属,而树脂塞孔则是通过将过孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂,最后在树脂表面再镀铜,效果是孔可以导通,且表面没有凹痕,不影响焊接。
 
2. 加工工艺不同
电镀塞孔就是通过电镀将过孔直接填满,没有空隙,对焊接好处,但对工艺能力要求很高,一般PCB厂家做不了。树脂塞孔就是孔壁镀铜之后,灌满环氧树脂填平过孔,最后在表面镀铜,效果跟没有孔似的,对焊接有好处。
 
3. 价格不同
电镀的抗氧化好,但是工艺要求高,价格贵;树脂的绝缘好价格便宜。
 
在电镀塞孔和树脂塞孔工艺未流行之前,PCB厂家普遍采用流程较为简单的绿油塞孔工艺,但绿油塞孔经过固化后会收缩,容易出现空内吹气的问题,无法满足用户高饱满度的要求。电镀塞孔和树脂塞孔工艺将内层HDI的埋孔塞住后再进行压合,完美解决了绿油塞孔带来的弊端,且平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。电镀塞孔和树脂塞孔工艺虽在流程上相对复杂,成本较高,但饱满度、塞孔质量等方面较绿油塞孔更具优势。
 
标签: PCB加工

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