PCB加工中电镀塞孔和树脂塞孔有什么区别？PCB塞孔通常是用于防焊层后，再以油墨（绿漆）上第二层，以填满孔径0.55mm以下的散热孔（Termal Pad）。PCB加工中塞孔的目的是当DIP上零件时，避免过锡炉时，锡渗入而造成线路短路，特别是BGA设计时；维持表面平整度；符合客户特性阻抗的要求；避免线路讯号受损等。树脂塞孔是使用不含溶剂（Solvent）性质油墨塞孔，除可补足一般油墨较不易塞满问题，更可减低油墨受热而产生“裂缝”，通常为纵横比较大的孔径时使用。电镀填孔目前是以利用添加剂的特性，控制各部分铜的生长速率，以进行填孔动作，主要运用于连续多层叠孔制作（盲孔制程）或高电流设计。
1. 表面不同
电镀塞孔是通过镀铜将过孔填满，孔内孔表面全是金属，而树脂塞孔则是通过将过孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜，效果是孔可以导通，且表面没有凹痕，不影响焊接。
2. 加工工艺不同
电镀塞孔就是通过电镀将过孔直接填满，没有空隙，对焊接好处，但对工艺能力要求很高，一般PCB厂家做不了。树脂塞孔就是孔壁镀铜之后，灌满环氧树脂填平过孔，最后在表面镀铜，效果跟没有孔似的，对焊接有好处。
3. 价格不同
电镀的抗氧化好，但是工艺要求高，价格贵；树脂的绝缘好价格便宜。
在电镀塞孔和树脂塞孔工艺未流行之前，PCB厂家普遍采用流程较为简单的绿油塞孔工艺，但绿油塞孔经过固化后会收缩，容易出现空内吹气的问题，无法满足用户高饱满度的要求。电镀塞孔和树脂塞孔工艺将内层HDI的埋孔塞住后再进行压合，完美解决了绿油塞孔带来的弊端，且平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。电镀塞孔和树脂塞孔工艺虽在流程上相对复杂，成本较高，但饱满度、塞孔质量等方面较绿油塞孔更具优势。
