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PCB加工中出现铜线脱落的原因分析?

发布日期:2022-05-11 10:55浏览次数:
印刷电路板是电子设备不可缺少部件之一,它几乎出现在每一种电子设备当中,除了固定各种大大小小的零件外,印刷电路板主要的功能就是让各项零部件电气连接。PCB板的品质异常会给客户和PCB厂家造成直接损失,铜线脱落就是品质异常现象之一,不过这种异常给PCB厂家造成的损失更大,铜线脱落顾名思义就是走线从FR4基板上面脱落,PCB板铜线脱落也是PCB厂家常说的甩铜不良,从而影响印刷电路板的品质。那么,PCB加工中出现铜线脱落的原因有哪些呢?
PCB加工中出现铜线脱落的原因分析?
1. 印刷电路板线路设计不合理,用厚铜箔设计过细的线路,会造成线路蚀刻过度而甩铜。铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。
 
2. PCB加工流程中局部发生碰撞,铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的,脱落铜线会有明显的扭曲,或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面,可以看见铜箔面颜色正常,不会有侧蚀不良,铜箔剥离强度正常。
 
3. 层压板只要热压高温段超过30min后,铜箔与半固化片就基本结合完全了,故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中,若PP污染,或铜箔面的损伤,也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足,造成定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落,但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。
   
4. 普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品,若毛箔生产时峰值就异常,或镀锌/镀铜时,镀层晶枝不良,造成铜箔本身的剥离强度就不够,铜线受外力冲击就会发生脱落。此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面(即与基材接触面)不会后明显的侧蚀,但整面铜箔的剥离强度会很差。
 
5. 铜箔与树脂的适应性不良,当生产层压板时使用铜箔与该树脂体系不匹配,造成板料覆金属箔剥离强度不够,PCB加工时也会出现铜线脱落不良。
标签: PCB加工

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