多层电路板是指用上了更多单面板或双面板布线的电路板，用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷电路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层电路板，也称为多层电路板。多层PCB在通讯、医疗、工控、安防、汽车、电力、航空、军工、计算机周边等领域中做为“核心主力”。那么，多层电路板PCB打样生产难点有哪些呢？
1. 内层线路制作难点
多层板PCB有高速、厚铜、高频、高Tg值各种特殊要求，对内层布线和图形尺寸控制的要求越来越高。例如内层有非常多阻抗信号线的ARM开发板，要保证阻抗的完整性增加了内层线路生产的难度。内层信号线多，线的宽度和间距基本都在4mil左右或更小；板层多芯板薄生产容易起皱，这些因素会增加内层的生产成。建议：线宽、线距设计在4/4mil以上（多数工厂生产没有难度）。
2. 内层之间对位难点
多层板层数越来越多，内层的对位要求也越来越高。菲林受车间环境温湿度的影响会有涨缩，芯板生产出来会有一样的涨缩，这使得内层间对位精度更加难控制。这点可以交给放心工厂，领智电路管控！
3. 压合工序的难点
多张芯板和PP（版固化片）的叠加，在压合时容易出现分层、滑板和汽包残留等问题。在内层的结构设计过程，应该考虑层间的介电厚度、流胶流、板材耐热等个方面因素，合理设计出对应的压合结构。
建议：保持内层铺铜均匀，在大面积无同区铺铜平衡同PAD。
4. 钻孔生产的难点
多层板采用高Tg或其他特殊板材，不同材质钻孔的粗糙度不一样，增加了去除孔内胶渣的难度。高密度多层板孔密度高，生产效率低容易断刀，不同网络过孔间，孔边缘过近会导致CAF效应问题。建议：不同网络的孔边缘间距≥0.3mm。
