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HDI电路板加工中的盲孔填孔工艺及流程?

发布日期:2022-05-19 10:27浏览次数:
根据HDI电路板阶数的定义,每制作一次盲孔算作HDI电路板的一阶,以现有的技术HDI电路板每加工一阶需要进行一次压合。内层只有盲孔的HDI电路板,是指第一次压合后,内层不需要制作埋孔,只需制作盲孔,通过盲孔与其他层的线路相连接。对于内层只有盲孔,且为非叠孔设计的HDI电路板,内层盲孔可以无需完全填平,只需镀够盲孔孔铜要求即可;而对于有叠孔设计的HDI电路板,必须将内层盲孔完全填平。那么,您知道HDI电路板加工中的盲孔填孔工艺及流程吗?
 
HDI电路板加工中的盲孔填孔工艺及流程?
 
盲孔不需填平时,使用的电镀参数可以保证盲孔孔铜满足要求,且保证内层表铜大于等于17.1μm,小于34.3μm;盲孔需要填平时,使用的电镀参数不仅可以保证盲孔填平,而且可以保证内层表铜厚度大于等于34.3 μm。由于非叠孔设计时,盲孔不需填平,不能走减铜流程,因此当内层盲孔为非叠设计,且内层完成铜厚要求为34.3 μm时,内层盲孔也按填平制作。针对以上两种不同类型的内层HDI板,根据内层完成铜厚的不同,设计的工艺流程如下。
 
1. 当盲孔非叠孔设计,且内层完成铜厚为17.1 mm时:内层图形制作→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→后工序。
2. 盲孔叠孔设计,且内层完成铜厚为17.1 mm时:内层图形制作→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→减铜→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→后工序。
3. 内层完成铜厚为17.1 mm时,内层叠孔和非叠孔设计,盲孔均按填平制作:内层图形制作→棕化→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→后工序。
 
由以上分析可知,当内层盲孔为叠孔设计时,为了保证盲孔填平必须使用较大的填孔参数将盲孔填平,然后,再将表铜减到要求的厚度。因此,以上是三种流程中,根据调整填孔参数的不同,从而控制完成表铜的厚度。目前常见填孔工艺有树脂塞孔和电镀填孔,树脂塞孔则是通过将过孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂,最后在树脂表面再镀铜,效果是孔可以导通,且表面没有凹痕,不影响焊接。电镀填孔就是通过电镀将过孔直接填满,没有空隙,对焊接有好处,但工艺能力要求很高。领智电路是专业提供HDI电路板加工的厂家,我司填孔工艺有树脂塞孔和电镀填孔,如果您有任何问题随时欢迎联系我们!

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