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HDI电路板加工中盲孔埋孔制作流程?

发布日期:2022-05-20 11:34浏览次数:
根据HDI电路板阶数的定义,每制作一次盲孔算作HDI电路板的一阶,对于内层同时具有盲孔和埋孔的HDI电路板加工工艺是比较复杂的,此种类型的HDI电路板板共有四种类型分别为:埋孔和盲孔均为非叠孔、盲孔叠孔和埋孔非叠孔、埋孔叠孔和盲孔非叠孔、盲孔和埋孔均为叠孔。这种HDI电路板加工工艺需要考虑盲孔的填平度,而且更重要的是满足埋孔的孔铜要求,而此种类型的内层表铜厚度要求通常情况下为34.3UM。
HDI电路板加工中盲孔埋孔制作流程?
整板填孔电镀流程只能生产埋孔厚径比≤6:1的板,对于埋孔厚径比>6:1的板,必须使用镀孔流程才能保证埋孔孔铜满足要求。而对于埋孔厚径比>6:1的板,必须使用镀孔流程才能保证埋孔孔铜满足要求。因此,需要将盲孔与埋孔分开制作,即:先将盲孔填平,然后再使用镀孔将埋孔孔铜镀够。由于盲孔均按填平制作,因此盲孔为叠孔或是非叠孔对流程设计没有影响。只考虑埋孔为叠孔或是非叠孔的两种类型,其具体的工艺流程如下。
 
1. 埋孔厚径比≤6:1时,埋孔非叠孔。
内层图形制作→棕化→压合→棕化(1)→激光钻孔→退棕化→内层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化(2)→压合→后工序
2. 埋孔厚径比≤6:1时,埋孔叠孔。
内层图形制作→棕化→压合→棕化(1)→激光钻孔→退棕化→内层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→树脂塞孔→砂带磨板→减铜→不织布抛光→沉铜→全板电镀→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化(2)→压合→后工序
3. 埋孔厚径比>6:1时,埋孔非叠孔。
内层图形制作→棕化→压合→棕化(1)→激光钻孔→退棕化→内层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→全板电镀→切片分析→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化(2)→压合→后工序
4. 埋孔厚径比>6:1时,埋孔叠孔。
内层图形制作→棕化→压合→棕化(1)→激光钻孔→退棕化→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→减铜→内层钻孔→沉铜→全板电镀→镀孔图形→镀孔→切片分析→褪膜→树脂塞孔→砂带磨板→沉铜(2)→全板电镀(2)→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化(2)→压合→后工序
 
由以上流程分析可知,埋孔非叠孔的设计,可以使用压合填胶的方式代替树脂塞孔的方式, 压合填胶技术需要使用高含胶量的PP。虽然此种高含胶量的PP单价比一般的PP要高出2倍左右,但是使用压合填胶技术可以节省生产流程,减少树脂的使用,综合考虑成本因素后,使用此技术可以有效的节约成本,缩短HDI电路板的生产周期。领智电路是专业提供HDI电路板加工的厂家,我司填孔工艺有树脂塞孔和电镀填孔,如果您有任何问题随时欢迎联系我们!

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