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热电分离铜基板加工技术要点及优点?

发布日期:2022-05-25 09:54浏览次数:
热电分离铜基板是指铜基板的一种加工制作工艺,也就是说热和电是分离的,其电路部分与热层部分在不同线路层上的工艺,热层部分直接与灯珠接触,达到最好的散热效果。热电分离铜基板其导热系数为398W/M.K,克服了现有铜基板的导热与散热不足的缺点,这种工艺是将电子元器件产生的热量直接通过散热区传导、大幅提高了散热的效果。那么,热电分离铜基板加工技术要点及优点有哪些呢?
热电分离铜基板
1. 这种铜基板的材料是高密度的基材,其自身热承载能力强,导热散热非常的好。
2. 因为铜基板的密度高,热的承载能力好,固同等功率下,使用的体积更小。
3. 可根据不同应用场景与产品需求设计,制作不同的结构,如凸台,铜凹块,热层与线路层平行,等一些特殊的需求。
4. 热电分离铜基板适合匹配大功率灯珠,特别是COB,使其灯达到更佳的效果。
5. 因为是热和电分离离,与灯珠的接触是零热阻,最大程度的减少了灯珠光衰,延长了灯珠的使用寿命。
 
热电分离铜基板加工过程包括将铜基层单面贴保护胶带;通过线路板工艺形成抗蚀刻油墨、曝光显影蚀刻等流程,使散热区形成凸起,凸起高度等于绝缘层和电路层的厚度;通过浸锌和电镀铜工艺在铝表面电镀上一层铜镀层;把电路层(铜箔)和绝缘层(不流胶半固化片)叠在一起;在电路层和绝缘层散热区开出窗口,可以用模具冲切或数控成型加工方式开窗;把散热层(镀铜铝基板)和电路层(铜箔)、绝缘层(不流胶环氧半固化片)通过热压的方式压合到一起;按线路板加工流程制作出电路层线路,即可形成本实用新型所提供的热电分离金属基板。

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