热电分离铜基板是指铜基板的一种加工制作工艺，也就是说热和电是分离的，其电路部分与热层部分在不同线路层上的工艺，热层部分直接与灯珠接触，达到最好的散热效果。热电分离铜基板其导热系数为398W/M.K，克服了现有铜基板的导热与散热不足的缺点，这种工艺是将电子元器件产生的热量直接通过散热区传导、大幅提高了散热的效果。那么，热电分离铜基板加工技术要点及优点有哪些呢？
1. 这种铜基板的材料是高密度的基材，其自身热承载能力强，导热散热非常的好。
2. 因为铜基板的密度高，热的承载能力好，固同等功率下，使用的体积更小。
3. 可根据不同应用场景与产品需求设计，制作不同的结构，如凸台，铜凹块，热层与线路层平行，等一些特殊的需求。
4. 热电分离铜基板适合匹配大功率灯珠，特别是COB，使其灯达到更佳的效果。
5. 因为是热和电分离离，与灯珠的接触是零热阻，最大程度的减少了灯珠光衰，延长了灯珠的使用寿命。
热电分离铜基板加工过程包括将铜基层单面贴保护胶带；通过线路板工艺形成抗蚀刻油墨、曝光显影蚀刻等流程，使散热区形成凸起，凸起高度等于绝缘层和电路层的厚度；通过浸锌和电镀铜工艺在铝表面电镀上一层铜镀层；把电路层(铜箔)和绝缘层(不流胶半固化片)叠在一起；在电路层和绝缘层散热区开出窗口，可以用模具冲切或数控成型加工方式开窗；把散热层(镀铜铝基板)和电路层(铜箔)、绝缘层(不流胶环氧半固化片)通过热压的方式压合到一起；按线路板加工流程制作出电路层线路，即可形成本实用新型所提供的热电分离金属基板。
