PCBA电路板加工的整个流程包括PCB加工、元器件采购与检验、SMT贴片和DIP插件后焊等工序。整个的PCBA电路板加工工序流程涉及面广，包含的品控细节多。如果没有非常严格的品质管控标准就会导致PCBA电路板品质异常，检验标准的不严格或者无标准可依的话，很有可能出现一个细小的环节出现失误导致整批PCBA电路板报废或者需要返修，从而造成严重的品质事故。那么，如何做好PCBA电路板加工的品质管控工作呢？
1. PCB电路板加工
接到PCBA电路板的订单后，分析Gerber文件，注意PCB的孔间距与板的承载力关系，切勿造成折弯或者断裂，布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。
2. 元器件的采购和检验
为了确保元器件的质量稳定和品质，就需要非常严格的控制供应商的进货渠道，和供应商的资质情况。一般指定的从大型贸易商和原厂家拿货，这样可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外还需设立专门的PCBA来料检验岗位，严格检验以下各项，确保部件无故障。PCB：检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否弯曲等。IC：检查丝网印刷与BOM是否完全相同，并进行恒温恒湿保存。其他常用材料：检查丝网印刷、外观、通电测值等。
3. SMT贴片加工
锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求，部分需要增大或缩小钢网孔，或者采用U型孔，依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键，按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外，需要严格执行AOI检测，最大程度减少人为因素造成的不良。
4. DIP插件加工
在插件加工过程中，对于过波峰焊的模具设计细节是关键。如何利用模具载体大大提高良品率，这是PE工程师必须不断实践和总结的过程经验。
如果PCB电路板没有任何问题，元器件没有任何问题的话。我们整个加工工序中能够注重细节上的管控，整个的PCBA电路板加工质量都是可以保证的。其实，PCBA电路板加工制程和PCBA来料这当中的学问远不止这些，以上的每一点都可以用长篇幅进行详细的阐述。本文仅从宏观角度对PCBA定制加工的品质管控要点进行阐述，希望能对从业者有所帮助。
