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厚铜铝基板加工的难点有哪些?

发布日期:2022-06-01 12:07浏览次数:
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,它由独特的三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。铝基板的工作原理是将功率器件表面贴装在电路层,器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层,然后由金属基层将热量传递出去,从而实现对器件的散热。3OZ-6OZ厚铜铝基板绝大多数为大电流金属基板(电流x电压=功率),大电流金属基板主要应用领域是电源模块(功率模块)和汽车电子部件。那么,厚铜铝基板加工的难点有哪些呢?
厚铜铝基板加工的难点有哪些?
1. 铝基板往往应用于功率器件,功率密度大,所以铜箔比较厚。如果使用到3oz以上的铜箔,则蚀刻加工需要工程设计线宽补偿。铝基板的铝基面在PCB加工过程中事先用保护膜给予保护,否则,一些化学药品会浸蚀铝基面,导致外观受损。
 
2. 生产玻纤板使用的铣刀硬度比较小,铣刀转速快;而生产铝基板使用的铣刀硬度大,铣刀转速至少慢了三分之二。生产玻纤板只需使用机器本身的散热系统散热即可,但是加工铝基板就必须另外针对锣头加酒精散热。
 
3. 利用机械加工生产铝基板,钻孔后孔内孔边不允许有毛刺,否则会影响耐压测试。铝基板铣外形工序十分困难,而冲外形需要使用高级模具。外形冲后,边缘要求整齐,无毛刺,不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模,孔从线路冲,外形从铝面冲,冲外形后板子翘曲度应小于0.5%。
 
4. 在整个铝基板生产流程中不许擦花铝基面,经手触摸,或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑,这都是绝对不可接受的。所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。
 
5. 在铝基板过高压测试时,通信电源铝基板要求100%高压测试,板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿或碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。导致耐压测试板子分层、起泡,均拒收。

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