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多层PCB打样加工流程有哪些?

发布日期:2022-06-02 12:04浏览次数:
多层PCB打样加工流程有哪些?开料(原材双面覆铜板)-内层图形制作(形成图形抗蚀层)-内层蚀刻(减去多余铜箔),将两张内层芯板与半固化片铆合,再在外层两面各铺上一张铜箔用压机在高温高压下完成压制,使之粘连结合。关键材料为半固化片,成分与原材料相同,也是环氧树脂玻纤,只是其为未完全固化态,在7-80度温度下会液化,其中添加有固化剂,在150度时会与树脂交联反应固化,之后不再可逆。通过这样一个半固态-液态-固态的转化,在高压力下完成粘连结合,PCB多层板无论从设计上还是制造上来说,都比单双面板要复杂。以六层电路板为例,我们一起来了解一下PCB打样加工流程都有哪些吧!
多层PCB打样加工流程有哪些?
内层线路:铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需将板面铜箔做适当粗化处理,再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上;然后,将基板送入紫外线曝光机中曝光,而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去保护胶膜后,先以碳酸钠水溶液将膜面未受光照的区域显影去除,再用双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除,形成线路。最后再以轻氧化纳水溶液将干膜光阻洗除。
压合:在压合前,内层板先经黑(氧)化处理,使铜面钝化增加绝缘性;并使内层线路的铜面粗化以便产生良好的黏合性能。迭合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机铆合;再用盛盘将其整齐迭放于镜面钢板之间,送入真空压合机中以适当温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为基准孔;并将板边做适当切割,方便后续加工。
钻孔:将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。 
镀通孔:在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层,以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗方式清理孔上毛头及孔中粉屑,并在干净的孔壁上浸泡附着上锡。
一次铜:将电路板浸于化学铜溶液中,将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上,形成通孔电路;再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够后续加工的厚度。
外层线路二次铜:在线路转移的制作上如同内层线路,但在线路蚀刻上分成正片与负片两种方式。负片的方式如同内层线路制作,在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅,去膜后以氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除,形成线路;最后以锡铅剥除液将锡铅层剥除。
防焊油墨文字印刷:将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上,再用热烘(或紫外线照射)的方式让文字漆墨硬化。
接点加工:防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面,仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层,以避免在长期使用中产生氧化物,影响电路稳定性。
成型切割:将电路板以CNC成型机切割成客户需求的外型尺寸;最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。
检板包装:常用包装PE膜包装热缩膜包装真空包装等。

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