您好,欢迎访问领智电路(深圳)有限公司官网!我司是专业印刷电路板生产厂家,我们随时欢迎您的来电咨询!

常见问题
您的位置: 主页 > 新闻资讯 > 常见问题 >

影响射频PCB设计的7个因素?

发布日期:2022-06-24 12:12浏览次数:
射频PCB设计与传统PCB电路板有些不同,使其与众不同的是阻抗匹配、走线类型(最好是共面)、消除通孔短截线(以避免反射)、接地层、通孔和电源去耦等参数。堆叠和材料选择等其他方面在这些电路板中也起着至关重要的作用。考虑到所有这些因素,射频设计过程的复杂性会因EMI干扰、高频信号通道等因素而增加。在本文中,我们将详细讨论所有这些问题。那么,影响射频PCB设计的7个因素是什么呢?
 
1.阻抗匹配,在受控阻抗射频电路中,当整个迹线的阻抗保持相同时,从源到负载的最大功率传输不会失真。该阻抗称为迹线的特性阻抗(Z0)。特性阻抗取决于走线的几何形状,例如走线宽度、PCB材料的介电常数、走线厚度以及距参考接地层的高度。为了匹配这些阻抗,还设计了匹配电路。
 
2.射频板材料,射频PCB采用满足高频操作要求的某些材料制造。这些材料应具有低信号损耗、在高频操作下保持稳定,并且应能够吸收大量热量。介电常数(DK)、损耗角正切(tanδ)和热膨胀系数(CTE)值也需要在宽频率范围内保持一致。这些板的介电常数典型值范围为3到3.5。对于10-30GHz的频率范围,损耗角正切值在0.0022到0.0095的范围内。
影响射频PCB设计的7个因素?
3.射频PCB叠层,射频板叠层需要注意走线和元件之间的隔离、电源去耦、层数和排列、元件放置等细节。标准的4层射频叠层如上图所示。射频元件和走线放置在顶层。该层紧随其后的是接地层和电源层。所有非射频元件和走线都填充在底层。这种安排在RF和非RF组件之间提供了最小的干扰。直接接地层为接地返回电流提供了最小路径。因此,总而言之,这是一个适用于小型射频板的叠层。
 
4.射频走线设计,RF走线传播高频信号,因此会受到传输损耗和干扰问题的影响。这些走线的特性阻抗是设计人员主要关心的问题。在射频板中,走线被视为传输线。设计的最常见的传输线类型是共面波导(CPWG)、微带和带状线。
 
5.地平面设计,任何射频迹线或组件都需要电流通过它传播的返回路径。地平面负责这一点。然而,接地层需要一些额外的设计考虑。
 
6.通过设计,应尽可能避免射频走线中的过孔。但是,如果这些无法避免,则必须遵循特定的通孔直径和长度。通孔会在电路板中感应寄生电容。在射频板的情况下,该电容会影响高频操作。
 
7.电源去耦,对于射频电路板,降噪至关重要。在高工作频率下,这些板对噪声的影响变得非常敏感。因此,所有可能的方法都用于去噪。一种这样的方法称为电源去耦。
标签: PCB设计 射频PCB

领智电路(深圳)有限公司 版权所有 公司地址:深圳市宝安区沙井街道后亭巨基工业园D栋三楼   领智电路专业提供PCB打样电路板加工PCBA组装印刷电路板一站式供应商!

备案号:粤ICP备19074432号

13828799508
13302449714