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PCB加工都有哪些间距要求?

发布日期:2022-07-12 11:40浏览次数:
PCB加工都有哪些间距要求?PCB厂家在接到客人订单的第一时间会评估客人提供的PCB文件,经常资料是否符合工厂的生产能力,其中间距就是一个重要的评估因素。电子工程师在做PCB设计时,经常会遇到各种安全间距的问题,通常这些间距要求分为两类,一类是电气安全间距,另一类为非电气安全间距。那么,PCB厂家对于电路板加工都有哪些间距要求呢?
PCB加工都有哪些间距要求?
电气安全间距:导线之间间距,最小线距也是线到线,线到焊盘的间距不得低于4MIL。从生产角度出发,有条件的情况下当然是越大越好,常规的10mil比较常见。焊盘孔径与焊盘宽度,根据PCB厂家情况,焊盘孔径如果以机械钻孔方式,最小不得低于0.2mm;如果以镭射钻孔方式,最小不得低于4mil。而孔径公差根据板材不同略微有所区别,一般能管控在0.05mm以内;焊盘宽度最小不得低于0.2mm。焊盘与焊盘之间的间距,根据PCB厂家加工能力,其间距不得小于0.2MM。铜皮与板边之间的间距,最好不小于0.3mm。如果是大面积铺铜,通常与板边有内缩距离,一般设为20mil。
 
非电气安全间距:字符的宽度和高度及间距,关于丝印的字符一般使用常规值如5/30、6/36 MIL等。因为当文字太小时,加工印刷出来会模糊不清。丝印到焊盘的距离,丝印不允许上焊盘。因为丝印若盖上焊盘,在上锡的时候丝印处将不能上锡,从而影响元器件装贴。一般PCB厂家要求预留8mil的间距。如果一些PCB板面积很紧密,做到4MIL的间距也是可以接受的。如果丝印在设计时不小心盖过焊盘,PCB厂家在制造时会自动消除留在焊盘上的丝印部分以保证焊盘上锡。机械结构上的3D高度和水平间距,PCB上器件在装贴时,要考虑到水平方向和空间高度会不会与其他机械结构有冲突。因此设计时,要充分考虑元器件之间,以及PCB成品与产品外壳之间,在空间结构上的适配性,为各目标对象预留安全间距。
标签: PCB加工

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