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PCB多层板层压方法都有哪些?

发布日期:2022-07-15 09:57浏览次数:
印刷电路板根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板,常见的多层板通常为4层板或6层板以上印刷电路板,复杂的多层板可达几十层。层压是将多层电路板的每一层粘合成一个整体的过程,整个过程包括吻压、全压和冷压。层压工艺需要注意的事项,首先在设计上,必须符合层压要求的内层芯板,主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等,需要按照具体的要求进行设计,总体上内层芯板要求无开、短、断路,无氧化,无残留膜。那么,PCB多层板层压方法都有哪些呢?
PCB多层板层压方法都有哪些?
1. 牛皮纸
多层板压合(层压)时,多采用牛皮纸做为传热缓冲之用;将之放置在压合机的热板与钢板之间,以缓和最接近散材的升温曲线,使多张待压的基板或多层板之间尽量拉近其各层板材的温度差异,常用规格为90磅到150磅。
 
2. 吻压、低压
多层板在压合时,当各开口中的板材都放置定位后,即开始加温并由最下层起,以强力之液压顶柱向上举升,以压迫各开口中的散材进行黏合。此时结合用的胶片开始逐渐软化甚至流动,故其顶挤所用的压力不能太大。此种方法起初所采用较低的压力(15~50 PSI)称为"吻压"。但当各胶片散材中的树脂受热软化胶化,又将要硬化时,即需提高到全压力(300~500 PSI),称为“低压”。
 
3. 铜箔压板法
指量产型多层板,其外层采铜箔与胶片直接与内层皮压合,以取代早期之单面薄基板之传统压合法。
 
4. 帽式压合法
早期多层PCB板的传统层压法,彼时MLB的"外层"多采单面铜皮的薄基板进行叠合及压合,直到1984年末MLB的产量大增后,才改用现行铜皮式的大型或大量压合法。
 
5. 压力锅
是一种充满了高温饱和水蒸气,又可以施加高气压的容器,可将层压后之基板试样,置于其中一段时间,强迫使水气进入板材中,然后取出板样再置于高温熔锡表面,测量其"耐分层"的特性。
 
6. 大型压板(层压)
这是多层板压合制程放弃"对准梢",及采用同一面上多排板之新式施工法。具体做法为取消各种散材(如内层薄板、胶片、外层单面薄板等)的套准梢;而将外层改用铜箔,并先在内层板上预做"靶标",以待压合后即"扫"出靶标,再自其中心钻出工具孔,即可套在钻床上进行钻孔。
 
7. 叠合
多层电路板或基板在压合前,需将内层板、胶片与铜皮等各种散材与钢板、牛皮纸垫料等,完成上下对准、落齐,或套准之工作,以备便能小心送入压合机进行热压。为了量产的速度及品质,一般八层以还需用到"自动化"的叠合方式;一般工厂多将"叠合"与"折板"二者合并成为一种综合性处理单位,故其自动化的工程相当复杂。
标签: PCB多层板

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