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PCB加工中三大常见的过孔品质问题?

发布日期:2022-09-05 17:43浏览次数:
随着电子信息产业的发展,终端电子产品对印刷电路板产业的精细化要求越来越高,钻孔是PCB加工中的一个重要环节,已经发展到最小孔径0.08mm、最小孔间距0.1mm甚至更高的水平。除了导通孔、零件孔,还有槽孔、异形孔、板外形等,均需要检查。在PCB钻孔工艺中,需要管控以下可能发生的品质问题多孔、漏孔、移位、错钻、未透、孔损、偏废、披锋、塞孔。下面就和领智电路小编一起来看看PCB加工中三大常见的过孔品质问题吧?
PCB加工中三大常见的过孔品质问题?
1.孔口气泡
原因:显影时显影液没有及时更换,老化的显影液中的干膜混合物进入孔内,在后续的清洗时没有清洗干净,烘干后残留在孔中,就会出现孔口气泡。这种情况就会产生二铜镀层厚度向孔内逐渐变薄,最后镀不上的情况,另外就是光剂控制不好也会出现这种不良。
品质隐患:后期做表面贴装的时候,由于孔里面藏有空气,遇到高温时候可能会炸裂。焊锡的时候也会造成虚焊等。
 
2.塞孔不饱满
原因:导致塞孔不饱满的原因很多,比如未使用铝片塞孔或未添加开油水;没使用树脂孔;孔大于0.3mm;操作员的手法问题,如力度,刮刀方向等。
品质隐患:在焊盘上可能会出现假焊,虚焊等问题。
 
3.树脂与铜分层
原因:导致树脂与铜分层的原因也比较多,大多是由于树脂塞孔没填满就做下一个工序引起的,还有打磨不平整、设备参数调整、压力和温度调整、树脂原材料等问题也可能导致树脂与铜分层。
品质隐患:由于树脂塞孔没填满,造成电镀会有凹陷问题,后期对芯片焊接的电阻,以及虚焊假焊等现象都会产生。
标签: PCB加工

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