随着电子信息产业的发展，终端电子产品对印刷电路板产业的精细化要求越来越高，钻孔是PCB加工中的一个重要环节，已经发展到最小孔径0.08mm、最小孔间距0.1mm甚至更高的水平。除了导通孔、零件孔，还有槽孔、异形孔、板外形等，均需要检查。在PCB钻孔工艺中，需要管控以下可能发生的品质问题多孔、漏孔、移位、错钻、未透、孔损、偏废、披锋、塞孔。下面就和领智电路小编一起来看看PCB加工中三大常见的过孔品质问题吧？
1.孔口气泡
原因：显影时显影液没有及时更换，老化的显影液中的干膜混合物进入孔内，在后续的清洗时没有清洗干净，烘干后残留在孔中，就会出现孔口气泡。这种情况就会产生二铜镀层厚度向孔内逐渐变薄，最后镀不上的情况，另外就是光剂控制不好也会出现这种不良。
品质隐患：后期做表面贴装的时候，由于孔里面藏有空气，遇到高温时候可能会炸裂。焊锡的时候也会造成虚焊等。
2.塞孔不饱满
原因：导致塞孔不饱满的原因很多，比如未使用铝片塞孔或未添加开油水；没使用树脂孔；孔大于0.3mm；操作员的手法问题，如力度，刮刀方向等。
品质隐患：在焊盘上可能会出现假焊，虚焊等问题。
3.树脂与铜分层
原因：导致树脂与铜分层的原因也比较多，大多是由于树脂塞孔没填满就做下一个工序引起的，还有打磨不平整、设备参数调整、压力和温度调整、树脂原材料等问题也可能导致树脂与铜分层。
品质隐患：由于树脂塞孔没填满，造成电镀会有凹陷问题，后期对芯片焊接的电阻，以及虚焊假焊等现象都会产生。
