软硬结合板是怎么加工出来的？软硬结合板就是FPC柔性线路板与PCB刚性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的印刷电路板。软硬结合板加工应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备，其生产流程比较复杂。经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划后，安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB；FPC与PCB样板出来后，按照图纸的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列细节环节，最终就制成了软硬结合板。
1. 冲孔是在FR4电路板和PP胶片上面钻孔，在对位孔上面设计的和一般导通孔不要一样。冲孔完成之后需要进行棕化处理。
2. 铆合将覆铜板、PP胶、FPC线路板进行叠层放置并进行对位置放整齐，原本的老工艺是一步一步的进行叠放生产压合，但是比较浪费时间。经过多次尝试发现可以进行一次堆放处理完成。
3. 层压是软硬结合板制作比较完整的一步，大部分的材料第一次进行整合，首先将底层覆铜板和PP胶片，上面是前面工序制作的FPC软板，在FPC软板上面在放置一层PP胶片，之后进行放置最后一层覆铜板。所有要进行层压的材料都按顺序放置完成，进行压合。
4. 锣板边（也叫作除边料） 就是将PCB线路板边缘位置没有线路以后也不打算制作线路的部分清除掉。之后要进行测量材料是否有过度的涨缩，由于及时软板制作使用的PI也是存在涨缩性的，这对线路板的制作影响是非常大的。
5. 钻孔这个步骤是将整个PCB线路板进行导通的一个步骤的前段步骤，制作参数要根据设计参数进行制作。
6. 除胶渣就是使用等离子处理先将PCB板钻孔的产生的胶渣清除掉，在使用等离子清洗将导通孔和板面清理干净。
7. 沉铜这一步骤就是电镀通孔的过程，也称为孔金属化。实现通孔电力导通。
8. PCB板板面电镀是在电镀孔上方表面进行局部电镀孔铜，使得通孔上方的铜厚超过覆铜板面一定的高度。
9. 外层干膜正片制作和FPC软板的抗蚀干膜制作过程一样，制作出将要在覆铜板上蚀刻的线路。显影完成之后进行线路检查。
10. 图形电镀蚀刻，就是经过初步沉铜之后在，进行图形电镀，根据设计要求使用电流时间和镀铜线，到达一定的电镀面积后经过碱性蚀刻出线路。
11.印阻焊这个步骤和软板保护膜的是一个同样的效果，我们看到PCB硬板一般是绿色的就是这个步骤，一般也称为印绿油，印刷完成之后进行检查。也有客户要求其他阻焊油墨，如：黄油、蓝油、红油、白油、黑油等，有感光和哑光。
12. 锣开盖也叫作开盖板，就是软板所在的区域，但是硬板不需要的区域进行激光切割，使得软板暴露出来。
13. 表面处理有沉金、喷锡、OSP、沉银、沉锡、镀金等，通常这个时候一个软硬结合板（FPCB）已经制作完成，只需要在线路板表面进行金属化处理，就可以起到一个防止磨损氧化的一个作用。
以上就是软硬结合板加工的一些关键工序。软硬结合板可以用于一些有特殊要求的产品之中，它对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。但是，在软硬结合板打样中，软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。领智电路可以为广大客户提供软硬结合板打样批量加工服务，满足客户多方面的软硬结合板打样需求，可做2~14层软硬结合板；最小尺寸能做到50*60mm；最大尺寸能做到238*440mm； 板厚0.4-2.0mm；铜厚0.33OZ~2OZ。
