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为什么PCB镀金、沉金后水洗会出现金面氧化

发布日期:2020-08-07 19:06浏览次数:
        PCB镀金指的是电镀金,即PCB线路板在直流电的作用下金离子在板表面放电,逐步形成金电镀层,线路板镀金采用的是电解的原理。PCB化金指的是化学镀金,即无需外电源,仅靠镀液进行化学还原反应,使金属离子不断还原在板表面上形成金镀层,PCB线路板沉金采用的是化学沉积的方法。那么,为什么PCB在镀金、沉金后水洗金面时会出现氧化情况?
PCB线路板
       据领智电路小编了解出现这种情况,通常是因为使用的清洗剂中含有柠檬酸草酸,清洗后容易藏酸与金面下面的镍层发生反应造成再次氧化,或者说是化镍金板残留的铜离子会攻击镍面而造成氧化。具体解决办法可以使用具有有保护功能的金面清洗剂,不仅具有传统清洗功能,最主要的是还能通过金晶格的缝隙在镍面上形成保护膜,从而防止氧化,避免了后续一些焊接不良。
标签: PCB沉金 PCB镀金

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