PCB镀金指的是电镀金，即PCB线路板在直流电的作用下金离子在板表面放电，逐步形成金电镀层，线路板镀金采用的是电解的原理。PCB化金指的是化学镀金，即无需外电源，仅靠镀液进行化学还原反应，使金属离子不断还原在板表面上形成金镀层，PCB线路板沉金采用的是化学沉积的方法。那么，为什么PCB在镀金、沉金后水洗金面时会出现氧化情况?
据领智电路小编了解出现这种情况，通常是因为使用的清洗剂中含有柠檬酸草酸，清洗后容易藏酸与金面下面的镍层发生反应造成再次氧化，或者说是化镍金板残留的铜离子会攻击镍面而造成氧化。具体解决办法可以使用具有有保护功能的金面清洗剂，不仅具有传统清洗功能，最主要的是还能通过金晶格的缝隙在镍面上形成保护膜，从而防止氧化，避免了后续一些焊接不良。
