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PCB沉金板氧化分析及改善方法

发布日期:2020-08-08 20:18浏览次数:
       最常见的就是PCB线路板氧化不良问题就是金面氧化,PCB沉金线路板氧化是金表面受到杂质污染,附着在金面上的杂质氧化后变色导致了我们常说的金面氧化。其实金面氧化的说法不准确,金是惰性金属,正常条件下不会发生氧化,而附在金面上的杂质比如铜离子、镍离子、微生物等在正常环境下容易氧化变质形成金面氧化物。领智电路品质、工艺人员通过观察发现PCB沉金线路板氧化主要有以下几个特征?
PCB沉金板问题
1.操作不当致使污染物附着在金表面,例如:带不干净的手套、指套接触金面、金板与不干净的台面、垫板接触污染等。
 
2.半塞孔,过孔附近小范围的氧化,这类氧化是由于过孔或者半塞孔中的药水未清洗干净或孔内残留水汽,成品储存阶段药水沿着孔壁缓慢扩散至金表面形成深褐色的氧化物。
 
3.水质不佳导致水体中的杂质吸附在金面上,沉金后水洗,以及成品洗板机水洗的主要污染物是微生菌类,尤其使用水的槽体更适合菌类繁殖,最好的检验方法是裸手触摸槽壁死角,看是否有滑润感觉,如果有,说明水体已经污染。
 
4.分析客户退货板,发现金面致密性较差,镍面有轻微腐蚀现象,并且氧化处含有异常元素Cu,该铜元素极有可能由于金镍致密性较差,铜离子迁移所致,此类氧化去除后,仍会长出,存在再次氧化风险。
标签: PCB沉金

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