您好,欢迎访问领智电路(深圳)有限公司官网!我司是专业印刷电路板生产厂家,我们随时欢迎您的来电咨询!

多层软硬结合板
您的位置: 主页 > 印刷电路板 > 软硬结合板 > 多层软硬结合板 >
  • 3层沉金软硬结合板
  • 3层沉金软硬结合板

3层沉金软硬结合板

  • 3层沉金软硬结合板采用1层硬板加1层软板加1层硬板的结构设计,应用在摄影机领域,严格的质量和可靠性测试,以确保我们的产品符合订单要求。...
  • 产品详情

类型:三层软硬结合板(通孔板)
尺寸:65*73mm
板材结构:1L硬板+1L软板+1L硬板
铜厚:18um
板厚:PCB=1.0mm±0.1mm
FPC=0.07mm±0.03mm
孔径大小:通孔0.15mm
表面处理:沉金2迈
阻焊:绿色油墨,白色文字
应用领域:摄影机
 
利用软性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的3层沉金软硬结合板,既有柔性板的弯曲,也有刚性板支撑作用。我们不仅保证3层沉金软硬结合板的全方位高质量的服务,领智电路专业工程服务能力,严格的质量和可靠性测试,我们具备完整的产品检验流程,以确保我们的产品符合订单要求。

领智电路(深圳)有限公司 版权所有 公司地址:深圳市宝安区沙井街道后亭巨基工业园D栋三楼   领智电路专业提供PCB打样电路板加工PCBA组装印刷电路板一站式供应商!

备案号:粤ICP备19074432号

13828799508
13302449714