您好,欢迎访问领智电路(深圳)有限公司官网!

多层软硬结合板
您的位置: 主页 > PCB产品 > 软硬结合板 > 多层软硬结合板 >
  • 4层阻抗沉金软硬结合板
  • 4层阻抗沉金软硬结合板

4层阻抗沉金软硬结合板

  • 4层阻抗沉金软硬结合板应用于数码相机领域,成品铜厚1OZ,采用二层硬板加二层软板设计结构,有严格的阻抗匹配要求...
  • 产品详情

应用领域:数码相机
结构:1R+2F+1R
层数:4L软硬结合板
板厚:0.55mm  
外层铜厚:1 OZ
内层铜厚:H OZ
最小孔径:0.2mm
最小线宽/线距:3mil
表面处:沉金
工艺难点:阻抗匹配要求严格
领智电路专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和4层阻抗沉金软硬结合板打样制造过程中的每一个关键,准时生产出零缺陷的4层阻抗沉金软硬结合板。严格的质量和可靠性测试,我们具备完整的产品检验流程,以确保我们的产品符合订单要求。丰富的生产经验与专业管理能力,确保工厂的生产能够符合标准与客户的要求

© 2019 领智电路(深圳)有限公司 版权所有 公司地址:深圳市宝安区新桥街道黄埔社区洪田乌泥工业区A10栋202 备案号:粤ICP备19074432号-1

SEO优化:网站地图

13302449714
13828799508