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产品详情
应用领域：数码相机
结构：1R+2F+1R
层数：4L软硬结合板
板厚：0.55mm
外层铜厚：1 OZ
内层铜厚：H OZ
最小孔径：0.2mm
最小线宽/线距：3mil
表面处：沉金
工艺难点：阻抗匹配要求严格
领智电路专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和4层阻抗沉金软硬结合板打样制造过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的4层阻抗沉金软硬结合板。严格的质量和可靠性测试，我们具备完整的产品检验流程，以确保我们的产品符合订单要求。丰富的生产经验与专业管理能力，确保工厂的生产能够符合标准与客户的要求
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