TWS耳机软硬结合板
- TWS耳机软硬结合板通常尺寸比较小，采用六层线路结构设计，内外层铜厚1/3OZ，表面处理沉金2迈，应用于TWS耳机领域，工艺制作难点是阻抗匹配要求严格。...
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产品详情
应用领域：TWS耳机
层数：6L软硬结合板
结构：2R+2F+2R
板厚 ：0.6mm
外层铜厚: 1/3OZ
内层铜厚: 1/3OZ
最小孔径：0.2mm
最小线宽/线距: 3mil
表面处理：沉金
工艺难点：阻抗匹配要求严格
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