镍钯金电路板
- 镍钯金电路板就是在镍层和金层之间沉上一层钯，镍钯金电路板具有良好打线接合能力，焊点可靠度好，能耐多次回流焊和有优良耐储时间，能够对应和满足多种不同组装的要求。...
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产品详情
产品名称：镍钯金电路板
材质型号：FR4-S1000-2M
产品层数：2层电路板
表面工艺：镍钯金
阻焊字符：黑色油墨，白色文字
最小钻孔：0.25mm
线宽线距：0.127mm/0.127mm
特殊工艺：孔铜25um，20倍显微镜下检验不允许有焊盘脏污
应用领域：半导体测试封装
镍钯金电路板就是在镍层和金层之间沉上一层钯，能防止镍和金之间的相互迁移，不会出现黑pad。镍钯金电路板具有良好打线接合能力，焊点可靠度好，能耐多次回流焊和有优良耐储时间，能够对应和满足多种不同组装的要求。镍钯金镀层是目前应用于电子电路行业和半导体行业的最新技术，利用10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层达到良好的导电性能、耐腐蚀性能和抗摩擦性能。领智电路潜心致力于新工艺的研究和改良，在镍钯金电路板工艺方面有着独特见解，欢迎广大客户和同行进行交流！
