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FR4电路板
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工控FR4沉金电路板

  • 工控FR4沉金电路板采用8层结构设计,使用FR4TG180材料生产制作而成,应用在工控设备领域,严格的质量和可靠性测试,以确保产品符合订单要求。...
  • 产品详情

应用领域:工控设备
层数:8层
板材:FR4,Tg180
板厚:1.8mm±0.15mm
表面工艺:沉金 2U''
完成铜厚:1/2/2/2/2/2/2/1oz
外层最小线宽线距:4/4mil
最小孔:0.25mm
孔铜:25um
 
专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和工控FR4沉金电路板打样制造过程中的每一个关键,准时生产出零缺陷的工控FR4沉金电路板。严格的质量和可靠性测试,我们具备完整的产品检验流程,以确保我们的产品符合订单要求。丰富的生产经验与专业管理能力,确保工厂的生产能够符合标准与客户的要求。
标签: FR4电路板

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