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FR4电路板
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板厚3.0MM沉金电路板

  • 板厚3.0MM沉金电路板采用6层结构设计,主要应用在工控测试领域,工艺要求是绿油白字,FR4材料,1OZ铜厚,沉金工艺。领智电路是专业的板厚3.0MM沉金电路板打样批量加工厂家。...
  • 产品详情

应用行业:工业工控
应用产品:测试主板
层数:6层PCB电路板
表面处理:沉金
材料:FR4
外层线宽/线距:4/3.5mil
内层线宽/线距:4/3.5mil
板厚:3.0mm
最小孔径:0.25mm
工艺特点:绿油白字,1OZ铜厚
 
沉金工艺的好处是在电路板表面上沉积颜色很稳定,光亮度很好,镀层很平整,可焊性非常好。领智电路是专业提供板厚3.0MM沉金电路板打样批量加工的厂家, 准确掌握客户需求和板厚3.0MM沉金电路板打样加工过程中的每一个关键,准时生产出零缺陷的板厚3.0MM沉金电路板。

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