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FR4电路板
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沉金PCB电路板

  • 沉金PCB电路板采用6层结构设计,主要拥有在汽车电子的车载GPS定位系统,工艺要求是绿油白字,FR4材料,1oz铜厚,沉金表面处理工艺。 ...
  • 产品详情

应用行业:汽车电子
应用产品:车载GPS定位系统
层数:6层PCB电路板
表面处理:沉金
材料:FR4
外层线宽/线距:4/3.5mil
内层线宽/线距:4/3.5mil
板厚:1.0mm
最小孔径:0.25mm
工艺特点:绿油白字,1oz铜厚
 
沉金工艺的好处是在电路板表面上沉积颜色很稳定,光亮度很好,镀层很平整,可焊性非常好。领智电路专业工专业的电路板打样批量生产厂家, 准确掌握客户需求和沉金PCB电路板打样制造过程中的每一个关键,准时生产出零缺陷的沉金PCB电路板。

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