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FR4电路板
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沉金金手指电路板

  • 沉金金手指电路板采用4层电路结构设计,应用在物联网服务器领域,特殊工艺是金手指+斜边,FR4材料制作,沉金的表面处理工艺。...
  • 产品详情

应用领域:物联网领域
应用产品:服务器
层数:4层电路板
特殊工艺:金手指、斜边
表面处理:沉金
材料:FR4
外层线宽/线距:6/4mil
板厚:1.6mm
铜厚:1oz
最小孔径:0.3mm
 
电路板金手指最主要的作用是连接,金手指是电路板上拥有信号连接和导通的部件,所以它必须要具良好的导电性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蚀性能。领智电路专业工专业的电路板打样批量生产厂家, 准确掌握客户需求和沉金金手指电路板打样制造过程中的每一个关键,准时生产出零缺陷的沉金金手指电路板。

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