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OSP抗氧化PCB线路板

  • 领智电路加工的OSP抗氧化PCB线路板采用PCB板材FR-4,铜箔铜厚35UM,PCB板厚1.6mm,线宽线矩0.15mm/0.20mm加工而成。...
  • 产品详情

产品名称:OSP抗氧化PCB线路板
PCB板材:FR-4
铜箔铜厚:35UM
PCB板厚:1.6mm
线宽线矩:0.15mm/0.20mm
PCB工艺:OSP抗氧化
 
领智电路加工的OSP抗氧化PCB线路板采用PCB板材FR-4,铜箔铜厚35UM,PCB板厚1.6mm,线宽线矩0.15mm/0.20mm加工而成。OSP线路板指的是在印制电路板完成阻焊层和字符,并经电测后进行OSP抗氧化处理,裸铜焊盘和通孔内得到一种耐热的有机可焊性涂层。这种有机耐热可焊性涂层厚度为0.2--0.5微米,分解温度可达300度左右。OSP工艺因其简单,速度快、无污染,平整性好,价格较低,符合欧盟标准,逐渐为电子行业所接受。领智电路提供OSP抗氧化层印制PCB电路板加工制造。


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