芯片绑定板
- 芯片绑定板是裸片封装工艺中一种打线的方式，通常是将裸片内部电路用铝线与电路板引脚连接，然后进行测试用黑色胶体将芯片封装。领智电路是一家专业提供芯片绑定裸片电路板加工的制造...
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产品详情
产品名称：芯片绑定电路板
层数：2层电路板
板材：国纪 TG130
板厚：1.6 mm
外形尺寸：75mm*38mm
最小孔径：0.3mm
最小线宽线距：0.175mm/0.175mm
孔铜厚度：18 um
外层铜厚：1 OZ
表面处理：沉金1.5 U
COB绑定裸片电路板制作加工工艺流程：
清洁PCB：对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。
滴粘接胶：胶滴量适中，胶点数4，四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。
芯片粘贴：采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤芯片表面。检查芯片方向，粘到PCB时必须做到平稳正，平是芯片与PCB平行贴紧无虚位，稳是芯片与PCB在整个流程过程中不易脱落，正是芯片与PCB预留位正贴，注意芯片方向不得有贴反现象。
绑线：采用铝丝焊线机将芯片与PCB电路板上对应的焊盘进行铝丝桥接，即COB的内引线焊接。在正式生产前须有专人首检，检查有无绑错，少绑、漏绑等现像。在生产过程中须有专人定时（最多间隔2小时）核查其正确性。
封胶：封胶前给芯片安装塑圈前须检查塑圈的规则性，确保其中心是正方形，无明显扭曲，在安装时确保塑圈底部与芯片表面的密切贴合，对芯片中心的感光区域无遮挡。 在点胶时，黑胶应完全盖住PCB太阳圈及邦定晶片的铝线，不能露丝，黑胶不能封出PCB太阳圈，漏胶应及时擦除，黑胶不能通过塑圈渗入芯片上。烘干温度严格控制在预热温度为120±5摄氏度，时间为1.5-3.0分钟；烘干温度为140±5摄氏度，时间为40-60分钟。烘干后的黑胶表面不得有气孔，及未固化现像，黑胶高度不能高于塑胶圈。
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