内层4OZ外层5OZ厚铜电路板
- 内层4OZ外层5OZ厚铜电路板采用六层结构设计,内层完成铜厚140UM,外层完成铜厚175UM,工艺特点具有高多层、厚铜、金属包边、电阻控制等要求,应用在电力控制领域。...
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产品详情
应用领域:电力控制
层数:6L厚铜板
板厚:3.0mm+/-0.2mm
所用板材:生益
最小孔径:0.4mm
表面处理:沉金
最小孔铜:60um
内外层铜厚:4OZ/5OZ
工艺特点:高多层、厚铜、金属包边、电阻控制
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