内层4OZ外层5OZ厚铜电路板
- 内层4OZ外层5OZ厚铜电路板采用六层结构设计，内层完成铜厚140UM，外层完成铜厚175UM，工艺特点具有高多层、厚铜、金属包边、电阻控制等要求，应用在电力控制领域。...
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产品详情
应用领域：电力控制
层数：6L厚铜板
板厚：3.0mm+/-0.2mm
所用板材：生益
最小孔径：0.4mm
表面处理：沉金
最小孔铜：60um
内外层铜厚：4OZ/5OZ
工艺特点：高多层、厚铜、金属包边、电阻控制
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