高多层PCB厚铜板
- 高多层PCB厚铜板内外层铜厚160um，使用生益材料制作而成，工艺特点具有高多层、厚铜、金属包边、电阻控制等要求，应用在电力控制领域。...
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产品详情
应用领域：电力控制
层数：14L厚铜板
板厚：3.0mm+/-0.2mm
所用板材：生益
最小孔径：0.4mm
表面处理：沉金
最小孔铜：60um
内外层铜厚：160um
工艺特点：高多层、厚铜、金属包边、电阻控制
领智电路专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和高多层PCB厚铜板打样制造过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的高多层PCB厚铜板。引进先进的铜厚检测仪、电感测量仪、微电阻测量仪保障厚铜电路板的功能品质。全部使用生益、联茂等品牌厚铜板材，用心做好产品和服务。
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