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FR4厚铜板
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  • 高多层PCB厚铜板
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高多层PCB厚铜板

  • 高多层PCB厚铜板内外层铜厚160um,使用生益材料制作而成,工艺特点具有高多层、厚铜、金属包边、电阻控制等要求,应用在电力控制领域。...
  • 产品详情

应用领域:电力控制
层数:14L厚铜板
板厚:3.0mm+/-0.2mm
所用板材:生益
最小孔径:0.4mm
表面处理:沉金
最小孔铜:60um
内外层铜厚:160um
工艺特点:高多层、厚铜、金属包边、电阻控制
 
领智电路专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和高多层PCB厚铜板打样制造过程中的每一个关键,准时生产出零缺陷的高多层PCB厚铜板。引进先进的铜厚检测仪、电感测量仪、微电阻测量仪保障厚铜电路板的功能品质。全部使用生益、联茂等品牌厚铜板材,用心做好产品和服务。
标签: PCB厚铜板

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