六层厚铜沉金电路板
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产品详情
应用领域：电源
层数：6L厚铜板
板厚：3.75±0.38mm
最小孔径：通孔: 0.25mm 盲孔: /0.15mm
线宽线距：0.1mm/0.1mm
表面处理：沉镍金
铜厚：内层4OZ，外层6OZ
工艺：压合、钻孔、阻焊特殊参数控制
领智电路专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和6层厚铜沉金电路板打样加工制造过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的6层厚铜沉金电路板。引进先进的铜厚检测仪、电感测量仪、微电阻测量仪保障厚铜电路板的功能品质。全部使用生益、联茂等品牌厚铜板材，用心做好产品和服务。
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