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FR4厚铜板
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6层厚铜沉金电路板

  • 6层厚铜沉金电路板工艺特点在压合、钻孔、阻焊特殊的参数控制,内层6OZ铜厚,外层4OZ铜厚,应用在电源领域。...
  • 产品详情

应用领域:电源
层数:6L厚铜板
板厚:3.75±0.38mm
最小孔径:通孔: 0.25mm 盲孔: /0.15mm
线宽线距:0.1mm/0.1mm
表面处理:沉镍金
铜厚:内层6OZ,外层4OZ 
工艺:压合、钻孔、阻焊特殊参数控制
 
领智电路专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和6层厚铜沉金电路板打样制造过程中的每一个关键,准时生产出零缺陷的6层厚铜沉金电路板。引进先进的铜厚检测仪、电感测量仪、微电阻测量仪保障厚铜电路板的功能品质。全部使用生益、联茂等品牌厚铜板材,用心做好产品和服务。
标签: 厚铜电路板

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