六层厚铜沉金电路板-领智电路生产加工厂家

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六层厚铜沉金电路板

六层厚铜沉金电路板工艺特点在压合、钻孔、阻焊特殊的参数控制，内层4OZ铜厚，外层6OZ铜厚。领智电路准确掌握客户需求和6层厚铜沉金电路板打样制造过程中的每一个关键工序。...

应用领域：电源

层数：6L厚铜板

板厚：3.75±0.38mm

最小孔径：通孔: 0.25mm 盲孔: /0.15mm

线宽线距：0.1mm/0.1mm

表面处理：沉镍金

铜厚：内层4OZ，外层6OZ

工艺：压合、钻孔、阻焊特殊参数控制

领智电路专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和6层厚铜沉金电路板打样加工制造过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的6层厚铜沉金电路板。引进先进的铜厚检测仪、电感测量仪、微电阻测量仪保障厚铜电路板的功能品质。全部使用生益、联茂等品牌厚铜板材，用心做好产品和服务。