3OZ铜厚FR4厚铜板
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产品详情
应用领域：可移动式小型工控设备
层数：4L厚铜板
板材：FR4，Tg170
板厚：1.6mm±0.16mm
表面工艺：沉金 2U''
完成铜厚：3oz
最小孔：0.5mm
孔铜：25.4um
特殊工艺：厚铜、厚孔铜
领智电路专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和3OZ铜厚FR4厚铜板打样加工制造过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的3OZ铜厚FR4厚铜板。引进先进的铜厚检测仪、电感测量仪、微电阻测量仪保障厚铜电路板的功能品质。全部使用生益、联茂等品牌厚铜板材，用心做好产品和服务。
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