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PCBA组装加工中品质管控的6个关键点

发布日期:2020-11-12 21:51浏览次数:
PCBA电路板组装加工过程涉及的环节比较多,控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品。PCBA组装涉及PCB电路板制作、元器件采购与检查、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、PCBA测试等一系列制程。领智电路为您提供从PCB制作打样、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA组装代工代料等一站式服务,让您节省时间精力、生产成本和致力于新产品的研发和销售。下面我们来仔细说明一下整个PCBA组装加工的品质管理需要管控的关键点?
PCBA电路板
1. PCB电路板制作
接到PCBA电路板的订单后,分析Gerber文件,注意PCB的孔间距与板的承载力关系,切勿造成折弯或者断裂,布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。并召开产前会议针对PCB Gerber文件进行工艺分析,并针对性的向客户提交可制造性报告。
 
2. 元器件采购和检查
需要严格控制元器件采购渠道,必须从大型贸易商和原厂拿货,这样可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外还需设立专门的PCBA来料检验岗位,严格检验以下事项,确保PCBA组件无故障。PCB板需要检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否堵孔或漏墨、板面是否弯曲等。IC需要检查丝网印刷与BOM是否完全一致,并进行恒温恒湿保存。其他常用材料需要检查丝网印刷、外观、通电测值等。
 
3. SMT贴片加工
焊膏印刷和回流炉温度控制是SMT贴片的关键要点,需要使用对品质要求更高,更能满足加工要求的激光钢网。根据PCB板的要求,部分需要增加或减少钢网孔,或U形孔,根据工艺要求制作钢网即可。其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和PCBA的焊接牢固至关重要,可根据正常的SOP操作指南进行调节。此外,严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。
 
4. DIP插件加工
在插件加工过程中,对于过波峰焊的模具设计细节是关键。如何利用模具载体大大提高良品率,这是PE工程师必须不断实践和总结的过程经验。
 
5. 程序烧录
在前期的DFM报告中,可以建议客户在PCB测试点上设置一些测试点,以便测试PCB焊接所有部件之后PCBA电路的导通性。如果有条件,可以要求客户提供程序,通过烧录器将程序烧制到主控IC中,可以更直观地测试各种触摸动作,以便验证整个PCBA功能完整性。
 
6. PCBA测试
对于有PCBA测试要求的订单,主要测试内容包括ICT(电路测试)、FCT(功能测试)、老化测试、温湿度测试、跌落测试等。

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