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高温压力化成PCB电路板

发布日期:2021-01-18 11:13浏览次数:
高温压力化成PCB电路板

高温压力化成PCB电路板用于软包锂电芯加热加压状态下进行大倍率化成,试验证明三元、磷酸铁锂、锰酸锂等材料电芯在高温下可以进行大倍率化成,其基本原理是由于高温状态下电解液的导电性能得到大幅度的提高。高温压力化成PCB电路板的铜板是采用压合方式覆着于基材,平整度非常高,即可避免接触不良现像并能有效提高化成分容良品率。领智电路专业提供高温压力化成PCB电路板打样批量生产的厂家,能够定制加工新能源分容化成设备所需要的各种电路板。
 
应用行业:新能源锂电池
应用产品:高温压力化成柜
层数:单面电路板
外型尺寸:316*121mm(可定制)
材料:FR4玻纤板+铜镀金
板厚:2mm
铜厚:3oz-10oz(可定制)
表面处理:镀金3麦
工艺特点:铜条表面做拉花处理,镀金工艺
工作电流:额定电流100A

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