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PCB加工能力
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项目 PCB加工制造能力 工艺详解
层数 1-16层 层数,指设计文件的层数,可生产1-16层的通孔板, HDI埋盲孔,软硬结合板,混压板,高频板
印制板类型 1-16层PCB线路板,2-10层软硬结合板 多层PCB,高频PCB,厚铜厚金板,HDI埋盲孔板,软硬结合板,铝基板
基材 CEM-3、FR4 (High Tg, Halogen Free),Rogers,Teflon, Arlon, Metal Base (Aluminum, Copper), Mixematerial,PTFE,Ceramic PCB
成品外层铜厚 210um(6OZ) 指成品电路板外层线路铜箔的厚度,1 OZ=35um,2 OZ=70um
成品内层铜厚 140um (4OZ) 内层超过3OZ需要看线宽线距数据进行评估
最小线宽 3mils(1oz Cu完成) 4/4mil(成品铜厚1 OZ),5/5mil(成品铜厚2 OZ),8/8mil(成品铜厚3 OZ),条件允许推荐加大线宽线距
最小线距 3mils(1oz Cu完成) 4/4mil(成品铜厚1 OZ),5/5mil(成品铜厚2 OZ),8/8mil(成品铜厚3 OZ),条件允许推荐加大线宽线距
表面处理 沉金,有铅喷锡,无铅喷锡,OSP,沉锡,沉银,金手指,碳油,镀硬金 沉金 Au: 2-6U" ,喷锡 Sn:100-1000U" ,沉银 Ag: 0.15um-0.75um ,OSP Thicknes: 0.20-0.50um ,金手指 Au:30-60U",斜边 20°,30°, 45° ,镀硬金 Au:30-60U" ,沉锡 Sn:0.8-1.2um
板厚范围 0.2—8.0mm 多层板需要参考压合结构,特殊板料需采购
板厚公差 ±5% T>=1.0mm, Tol: +/-5% T<1.0mm, Tol:+/-0.1mm
最小成品孔径 0.15mm|0.1mm 激光钻孔为0.1mm,公差为±0.01mm,机械钻孔为0.15mm,公差为±0.07mm
阻焊类型 感光油墨 感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板
拼版:无间隙拼版间隙 0间隙拼 是拼版出货,中间板与板的间隙为0
拼版:有间隙拼版间隙 1.6mm 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难
走线与外形间距 ≥0.3mm(12mil) 锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
阻抗公差 ±5Ω,±10% 根据客户阻抗匹配要求进行优化设计,如达不到阻抗要求,会跟客户EQ沟通
最大加工尺寸 1200x650mm 常规版尺寸为550x650mm,超过该尺寸为超长板,具体订单需要评估优化
特殊工艺 树脂塞孔,盘中孔,罗杰斯混压板,盲埋孔,邦定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线),蓝胶,红胶带,板边金属化,半孔,台阶安装孔,控深钻孔,金属基(芯)板

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