PCB印刷线路板主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体，下游的应用范围极其广阔，从基础的电子表、手机、电脑等3C产品，到军用武器、通讯设备、航天航空设备等。从PCB线路板具体分类看，预计到2021年，高多层板、挠性板、HDI板和封装基板等高技术含量PCB占比将达到60.58%，成为市场主流。
PCB行业的未来三大看点分别是电动汽车对PCB需求的显著增长，5G通信行业需求爆发，以及智能手机对FPC软板需求增加。在电动化和智能化双轮驱动之下，汽车电子市场迅速扩大，近年均维持着15%以上的年增长率，相应地也带动车用PCB市场持续向上。随着5G标准的制定，5G商用进程的加速，5G商用带来的超密集小基站建设将带来大量PCB高频板需求。智能手机创新加大了高端材料的需求，在智能手机升级过程中，FPC柔性线路板应用包括天线、摄像头、显示模组、触控模组等。
PCB企业如何紧跟发展趋势？对于PCB电路板产业的投资机会分析，智能手机、汽车电子、5G高频高速三个维度是2019年PCB成长投资的重点。就当前来看，国内PCB企业离世界一流企业还很远，从技术、人才、 管理等各方面都还需要不断提升。因此，国内中小PCB企业应该先重点关注内需，更多考虑国内电子企业的崛起，把握市场及客户定位为之配套发展。推进智能工厂建设，提高PCB电路板产品附加值，减少人工成本，做好工厂管理与企业传承 。
