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伴随5G发展,高频PCB通信电路板的需求将增加

发布日期:2020-06-21 19:56浏览次数:
     5G的到来,是真正意义上万物互联的开始,5G将完成世间万物的互相连接。随着5G的发展,通信用高频PCB也将迎来大好时光!5G时代,PCB电路板的用量和类别也产生了变化,主要带来的是高速高频多层板、HDI、挠性板等高附加值PCB产品的需求。PCB电路板作为5G通信设备的直接上游,机会清晰,爆发可期! 
 
      通信板需求主要以高多层板为主(8-16层板占比约为 35.18%),并具有 8.95%的封装基板需求,移动终端的 PCB 需求则主要集中于 HDI、挠性板和封装基板。 5G通讯基站对高频电路板有着大量的需求。高频电路通常是指工作频率在1GHz以上的电路,必须满足低介电常数和低介质损耗两个要求。这两点对高频PCB通信板的制造工艺要求非常高,因此高频PCB的技术壁垒较高,利润率也远高于其他的传统PCB产品。
 
      除了基站,手机终端也是无线网络中的重要组成部分,而且更新换代速度非常快,移动终端主要以HDI与挠性板为主,5G手机的崛起推动5G的发展。移动智能终端和物联网终端越来越趋向于集成度和多功能化,推动PCB电路板集成技术飞速发展。刚挠结合、埋入式元器件、高密度等小型化PCB电路板产品,具备提供更高密度的电路互连、能容纳更多的电子元件等特性,在多功能集成、体积重量减小等方面具有很大的优势。

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