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覆铜板涨价潮对电路板制造业的影响

发布日期:2021-03-17 09:51浏览次数:
现在原材料一天一个价,导致PCB生产厂家无法控制成本,生产经营陷入混乱,对当前国内消费需求严重不足,企业负债高企的中国制造业来说,其破坏性是致命的,许多PCB企业也叫苦不迭。PCB电路板生产所需的原材料种类较多,主要为覆铜板(CCL)、半固化片(PP)、铜箔、铜球、金盐、油墨、干膜等材料。在此次全国性原材料涨价危机中,铜涨了38%,环氧树脂上涨超过50%,聚酯树脂上涨45%,IC涨了100%,价格还将继续飙升。
电路板原材料
通常来讲,PCB成本构成中覆铜板占37%左右、半固化片13%、金盐8%、铜箔铜球5%,人力成本占比也相对较高约11%左右,不同种类产品原材料占比略有调整。根据覆铜板板材薄厚不同,其成本构成中玻纤布占成本的25%~40%,树脂成本占比25%~30%,铜箔占比30%~50%。由于覆铜板行业集中度较高,议价能力较强,价格向PCB产业传导较为顺畅,因此整体看,PCB企业的成本对上游主要原材料电解铜箔、玻纤布、合成树脂等的价格较为敏感,涨价效应将对PCB企业的盈利带来很大的压力。
 
另一方面,铜价持续飙升,来到9年来的新高点,这也使得PCB电路板、IC载板等以铜箔为主要材料的应用,面临到更沉重的成本压力。据领智电路了解,上游CCL厂从大厂建滔、南亚,到台系三雄联茂、台光电、台燿以及利基型CCL厂腾辉,都陆续在农历年前针对特定的规格料号调涨价格,眼见铜箔价格持续冲上新高,PCB上游业者再次调升价格的可能性也跟著增加。领智电路认为,若LME涨势不停歇,终端需求也保持畅旺,上游CCL厂在上半年很可能得再调涨一次价格。
标签: 电路板制造

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