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5G基站推动PCB高频高速电路板需求增长

发布日期:2020-07-17 20:30浏览次数:
       PCB印刷电路板是一个技术门限相对较低的行业,然而5G通信PCB板需要符合高频、高速等特点,对多层高频PCB板、金属基板等提出了更高的要求。因此5G通信PCB需要更高的技术要求,同时也提高了产品的产值,与4G时代的数百万基站相比,5G将有超过数千万个大小基站,业界认为5G基站的PCB价值是4G基站的3倍左右。
5G高频高速电路板
       领智电路认为,5G时代刺激了对通信PCB的需求,以8-16层多层板和8层以上超高层压板为主导。据估计,2019年至2024年的年度复合增长率将分别达到6.5%和8.8%。自2019年以来,5G基站的全球部署速度加快,5G时代的第一年已经开始。在新时代,对通信基站的需求正在迅速增长,但高技术也提高了产业化门槛,延长了相关企业的生产经营周期。
 
       到目前为止,中国三大电信运营商的5G相关投资预算今年已飙升至1,803亿元,比2019年增长了300%以上。由于5G高速高频的特点,就单个基站而言,通讯板的价值量也会有很大的提升价值。随着市场上基站建设的大幅增加,预计5G基站建设今年将超过80万座,相关设备供应商将率先受益,包括华为、中兴通讯、中国新科等。
 
       综观上游PCB行业,业界指出,目前基站部分订单已安排到6月份,其中部分Q1订单已推迟到第二季度。此外,中国三大电信公司在"解封"后开始积极招标。目前,总招标规模约为48万座基站,中国移动第二阶段5G无线网络设备的购买量也远远超过市场预期,反映出PCB通信5G硬板需求在未来激增。
 

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