RO3003+FR4高频混压板
- 该混压电路板是一种RO3003+FR4高频混合层压电路板，RO3003+FR4高频混压板包括多个绝缘介质层和多个信号层，其中介质层和信号层交替层叠，领智电路主要加工高频+FR4混合压层电路板。...
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产品详情
产品名称：RO3003+FR4高频混压板
产品材料：罗杰斯Rogers RO3003+FR-4
产品层数：六层电路板
产品板厚：1.6MM
产品铜厚：1OZ
表面处理：沉金
线宽线距：4MIL/4MIL
最小孔径：0.2MM
介电常数 : 3.0
介质厚度：0.254mm
应用范围：汽车雷达 全球定位系统卫星天线 蜂窝通信系统-功放和天线
该混压电路板是一种RO3003+FR4高频混合层压电路板，是由罗杰斯RO3003和FR4覆铜板层压合而成，即除了必要的信号层采用高频材料以满足信号传输速率、信号完整性和阻抗匹配的要求外，其他层采用常规的FR-4覆铜板，FR-4覆铜板与高频覆铜板混压成型的电路板。RO3003+FR4高频混压板包括多个绝缘介质层和多个信号层，其中介质层和信号层交替层叠，领智电路主要加工高频微波电路板、射频电路板、天线电路板、高频+FR4混合压层电路板。
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