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生益高频板
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高多层通信PCB高频板

  • 高多层通信PCB高频板采用12层结构设计,沉金的表面处理,应用在通信领域,产品主要用途是微型基站。...
  • 产品详情

应用领域:通信
层数:12L
板厚:2.0mm
外层铜厚: 1 OZ
内层铜厚: 1 OZ
最小孔径:0.25mm
最小线宽/线距: 4mil
表面处理:沉金
产品用途:微型基站
工艺难点:高多层
 
高多层通信PCB高频板是指电磁频率较高的特种线路板,用于高频率(频率大于300MHZ或者波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或者波长小于0.1米)领域的PCB高频板,是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。准确掌握客户需求和高频PCB板打样制造过程中的每一个关键,确保领智电路生产的高多层通信PCB高频板能够符合标准与客户的要求。
标签: PCB高频板

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