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生益高频板
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高频PCB通信雷达基板

  • 高频PCB通信雷达基板使用板材是罗杰斯rogers5880和FR4生益材料制作,工艺特点是特殊材料、混合层压,应用在通信雷达基板领域。...
  • 产品详情

应用领域:通信雷达基板
层数:4层 
板厚:1.6±0.14mm 
所用板材:rogers5880+FR4生益
介电常数:1.8±0.02
介质损耗因数:0.0008
最小孔径:0.25mm 
表面处理:防氧化
最小线宽/距:0.3mm/0.2mm 
工艺特点:特殊材料、混合层压
 
高频PCB通信雷达基板是指电磁频率较高的特种线路板,用于高频率(频率大于300MHZ或者波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或者波长小于0.1米)领域的PCB高频板,是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。准确掌握客户需求和高频PCB板打样制造过程中的每一个关键,确保领智电路生产的高频PCB通信雷达基板能够符合标准与客户的要求。
标签: 高频PCB

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